-
张忠谋曾比喻说:“三星是一只700磅的大猩猩”,表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”,需要时间的积累。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 01、引言 据ICInsight公布的今年Q2数据,三星半导体依158亿美元,同比增长46.5%,超过英特尔而居首。 全球半导体三足鼎立,英特尔、台积电、三星各霸一方,近期内此种态势恐怕难以有大...[详细]
-
观测2017年全球半导体产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。 虽然今年PC市场持续衰退,但除了传统3C之外,还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长,加上存储器价格上扬的带动,全...[详细]
-
据国家电力投资集团官方消息,近日,集团所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着,我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]
-
漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式,因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序,换言之,设备在出厂后即无法修补,但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂(Nintendo)Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节,这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]
-
eeworld网消息,5月12日,证监会按法定程序核准了圣邦微电子(北京)股份有限公司的在深交所创业板首发申请,本次将有圣邦微电子(北京)股份有限公司等3家公司直接定价发行。圣邦微电子及其承销商将分别与深交所协商确定发行日程,并刊登招股文件。4月25日晚间,据证监会网站消息:圣邦微电子(北京)股份有限公司等五家公司(首发)获通过。公司前身为圣邦有限,圣邦有限于2007年1月26日...[详细]
-
简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
-
2016年12月7日,圣迭戈——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.(QDT)于今日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行了现场演示。作为QualcommCentriq™产品家族的首款产品,QualcommCentriq2400最高可配置48个内核,并...[详细]
-
中国芯片有一项世界第一:对,是进口。2013年,全球半导体市场总规模3043亿美金,中国进口就有2322亿美金,高居全球第一,这都是坏事?当然不,说明中国是代工大国,大多数电脑、手机都是中国生产的。那么,这是好事?当然也不是,中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有Intel在华的工厂部分产能。是的,发动机是工业革命的心脏,芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代,同时...[详细]
-
北京时间6月16日凌晨消息,美国政府周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许其合作制定下一代5G网络标准。 路透社此前报道,据熟知内情的消息人士透露,美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改,现正等待发布在《联邦公报》(FederalRegister)上,最早将于当地时间周二发布。 美国商务部长威尔伯·罗斯(WilburRoss)向路透社发出声明,...[详细]
-
EAG实验室宣布公司将于10月份在中国多地举办一系列技术研讨会。EAG实验室是一家面向技术、生命科学相关行业提供测试、分析和表征服务的全球科学服务公司。EAG实验室于2017年10月17日和19日在北京、成都、上海举办的研讨会将关注材料分析方法以及如何更加有效地使用这些方法优化生产工艺和产品升级。EAG实验室亚洲区高级副总裁AoyamaTomoya博士说:“EAG实验室在材料科学和工程科...[详细]
-
日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility,4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术,达到加乘效果,Tazmo也将灵活运用Facility的子公司,以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元),Facility的现任社长岸一之将留任,Tazmo的社长池田...[详细]
-
陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据大陆半导体产业研究机构芯谋统计,大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位,全球龙头为台积电,格罗方德居次,联电居第3位。 大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位,全球龙头为...[详细]
-
当机器学习遇见EDA,会碰撞出怎样的火花?近日,Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思,顾名思义,Cadence希望通过与人工智能的结合,让EDA工具实现类似于人脑的功能,从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]
-
《中国科学报》报道,上海交通大学教授肖文德领衔研发的具有自主知识产权的硅烷大规模生产新技术600吨/年中试生产项目,在河南平煤神马集团试车成功,并已连续稳定生产出纯度大于99.9999%的高品质硅烷产品。该项目的成功标志着高纯度硅烷大规模生产技术获得突破。 据了解,我国电子和大规模集成电路行业的芯片进口总额去年高达2300亿美元。其中,一个重要原因是缺乏高纯度晶体硅材料,而生产高纯晶体...[详细]
-
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。SRDA3.3系列将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合,以保护数据线路免受静电放电(ESD)和高浪涌事故的危害。SRDA3.3系列器件的保护能力比其他可用解决方案高40%,且性能也毫不逊色。这些器件的瞬变功耗最高为600W,电源处理能力比市场同类解决方案高出20...[详细]