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人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点： 第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。 ...[详细]
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宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感到受重视。 虎年春节，宁先捷终于和家人一起过了年。身为中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术开发中心负责人，他此前三个春节几乎都是在车间里度过的。是什么让中芯国际从海外请来的这位技术大腕以...[详细]
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“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联...[详细]
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电子元件技术网（www.Cntronics.com）推出2014安防电子技术研讨会暨第十七届电路保护与电磁兼容技术研讨会，帮助安防领域的设计工程师了解安防产业的发展趋势，掌握最新的元器件技术，电路保护和电磁兼容技术解决方案，提高设计效率，打造高质量的中国原创精品。新唐科技、Omron、Bourns、丰宝电子、Amazing、R&S和3CTest等知名技术厂商的专家将在该论坛中分享其在安防监...[详细]
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据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]
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“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]
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德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]
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超高清电视技术即4k电视在最近CES上夺人眼目，在这一看似家电厂商又一“盛宴”发端的背后，却上演着芯片厂商的暗中角力，Marvell、博通等都欲在这一市场找到自己的增长点。在令人眼花缭乱的智能电视、云电视概念之后，4k电视显然是可以“看得到的感觉”，不管电视整机厂商祭出何种“面目”，芯片业将再起波澜。芯片必须全面升级4K技术显示的分辨率是1080p显示的4倍，需要SoC和显示...[详细]
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去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。晶圆代...[详细]
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一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]
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日前，德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起，TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到TI与美国国家半导体合并后新产生的近45,000种模拟产品组合。这一举措是TI于今年9月底正式完成对美国国家半导体的收购后得以实施的。此外，TI还表...[详细]
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北京时间3月3日消息，据国外媒体报道，美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)法官希欧多尔·艾塞克斯(TheodoreEssex)当地时间周五裁定，芯片厂商LSI、联发科和芯片设计公司意法半导体(STMicroelectronicsNV)没有侵犯Rambus的芯片技术专利。Rambus起诉多家公司侵犯了6项专利，其中覆盖内存控制器和高速芯片间通讯系统。过去一年，Rambus与英伟达...[详细]
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本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]
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这两日，一则消息刷爆了芯片圈，清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science）上。对国内芯片产业来说，处处都是“...[详细]
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SuVolta成功获得1060万美元风险投资所集资金将用于加快其低功耗芯片技术在物联网、DRAM以及移动应用领域的使用加州洛斯加托斯，2014年1月15日-致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商FujitsuSemiconductorLimited加入了现有投资商KleinerPerkins...[详细]
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