LLSD103B_R2_10001

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATSChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科（3265）昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）...[详细]

网易科技讯3月27日消息，据国外媒体报道，苹果公司供应商富士康旗下一家子公司宣布，将以约8.66亿美元收购知名周边产品厂商贝尔金公司（Belkin）。贝尔金还拥有Linksys、Phyn和Wemo品牌。该子公司叫FIT（鸿腾精密科技股份有限公司，FoxconnInterconnectTechnologyLimited），一份公布在Belkin官方网站的联合声明透露了此消息。这份联合声...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

杜邦电子与工业事业部（简称“杜邦”）与天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”）宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里，全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济，但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点，...[详细]

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]

法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]

市调机构Gartner指出，拜物联网(IoT)发展风潮日盛之赐，相关半导体产值预估将从2014年不到100亿美元，一路攀升至2020年约480亿美元规模，成长近四倍；其中，消费性、汽车与工业应用是主要增长来源，合计占整体产值高达八成比重。...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]