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高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI®M1标准晶圆。Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当...[详细]

　　　　　　　　　　　　　　　　　——尼吉康富田工厂、大野工厂参观记　　一辆哼着迪士尼歌曲的小车缓缓向你驶来，但这里既不是迪士尼乐园，也不是音乐现场秀。而是位于福井县大野市的一家工厂——尼吉康制箔富田工厂，在这里即将开始我们的铝箔旅行。　　阳极铝箔初炼成：富田篇　　　提及尼吉康（NICHICON），人们自然会想到铝电解电容。铝电解电容因容量、价格等优势而应用到生活的方方面...[详细]

TI公司的处理器监控芯片TL770X系列在工业控制、仪器仪表等方面得到了广泛的应用。但是TL770X系列芯片采用的是双极型工艺，因此功耗较大。为了满足低功耗的要求，TI公司又推出了基于CMOS工艺的TLC770X系列处理器监控芯片。虽然TLC770X与TL770X有很多相似之外，但是两者并不能直接替换。本文在把两者进行比较的基础上，给出了在电路中基于双极型工艺的TL770X转换为基于CMOS工艺...[详细]

7月20日报道（记者张轶群）高通收购恩智浦的交易已进入最后的倒计时，在下周三（25日）之前，如果得不到中国监管部门的审批，按照此前双方的约定，该交易将终止，高通将为此付出20亿美元的“分手费”。近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受美国媒体采访时表示，尽管十分希望交易获批，并已经尽力说服中国监管机构批准该交易，但如果在7月25日之前仍得不到批准，那么高通与恩智浦的交易将终止。受...[详细]

生物通报道：来自加州大学伯克利分校，爱尔兰都伯林城市大学等处的研究人员发表了一种新型的微流控芯片全分析系统(lab-on-a-chip)，这种芯片可以在几分钟内进行疾病诊断，这种具有“小巧、便携、廉价”优点的芯片未来也许能用于疾病检测领域。这一研究成果公布在《LabChip》杂志上。领导这一研究的是加州大学伯克利分校生物工程教授LukeP.Lee（卢克·李），这位华裔教授本身是...[详细]

电子网消息，据厦门网报道，日前，省级重点项目——厦门紫光科技园的招商示范中心正式开放，这意味着项目建设运营取得阶段性成果。随着紫光展锐、联芯及一批集成电路设计企业的聚集，厦门市集成电路产业迎来快速发展的黄金周期。作为火炬高新区乃至全市集成电路产业设计环节的重要载体，紫光科技园优美的环境、高效的服务以及紫光集团蓬勃发展的态势，形成强劲的“磁石效应”，吸引了不少高新技术企业。紫光集团是清...[详细]

　　上海复旦微电子股份有限公司日前推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品—FM24C1024A，成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且，由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺，使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式，为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。　　FM24C1024A采用2-wire数据总线，工...[详细]

    海南信息安全基地11日在三亚海棠湾开园。电子六所、国科微、天津飞腾等36家企业签约入驻。　　海南信息安全基地由中国电子信息产业集团主导建设。基地立足信息安全、军民融合、智慧海洋、智慧医疗四大特色产业，打造人才资源平台、融资服务平台、公共技术服务平台、联合营销平台、基础服务平台，期望在三亚海棠湾建成中国国内第一个信息安全产业聚集区。　　据介绍，海南信息安全基地项目整体规划1200亩，目...[详细]

【2021年12月03日，德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司SyntronixsAsia。SyntronixsAsia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。英...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-SierraInc(PMCS.O)。交易金额将达25亿美元，这将结束与SkyworksSolutionsInc(SWKS.O)之间持续了数月的竞购战。据路透11月24日报道，美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-Sierra...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]

近日，作为2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”官方协办单位，Altium于6月5日至6日及6月12日至13日分两批在大连、北京、青岛、苏州、西安、郑州、杭州和成都共八个城市为预选赛阶段参赛选手提供“AltiumDesigner设计专题技术”培训辅导。此次Altium与工信部人才交流中心的战略合作旨在为培养电子行业的创新型专业人才提供最先进的技术和最好的平台。本次系列培训...[详细]

德国罗森海姆，2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先制造商Multitest公司，日前宣布MT2168在更短测试时间和更高并行性（如16个测试位）方面充分利用当今测试机的能力。但市场上许多应用的器件同步测试数不到16个。MT2168具有创新和快速的内部传送系统、高预热能力及其高扩展设计，因此成为这些应用的最佳之选...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]