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全球──特别是美国──的经济景气改善以及记忆体晶片市场的繁荣，让全球半导体产业在2014上半年销售业绩成长强劲。根据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新统计数据，2014年6月全球半导体销售额较去年同月的248.8亿美元成长10.8%，达到275.7亿美元；也较5月的268.6亿美元成长2.6%。SIA表示，半导体产业在6月创下了该产业最高的月...[详细]
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台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。 根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]
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西门子日前推出了PCBflow，这是一种基于云的软件解决方案，旨在弥合电子设计与制造生态系统之间的鸿沟。PCBflow扩展了西门子Xcelerator产品组合，为印刷电路板（PCB）设计团队提供了一个安全的环境，使其可以与各种制造商进行交互，并根据每个制造商的工艺能力以及加快设计到生产的交接。由ValorNPI软件引擎提供支持，该引擎可以执行1000多次DFM检查，PCBflow使...[详细]
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翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]
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电子网消息，半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声道智能音频方案二、基于NXPTFA9911的单声道智能音频方...[详细]
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2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]
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在人工智能领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力于将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智能方面，近期又增加了合作伙伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团(VolkswagenGroup)将未来数字策略定调致力发展人工智能，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习。全球三大汽车制造商之一的福斯集团将致力发展人工智能，旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同...[详细]
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集微网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业规模...[详细]
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无晶圆半导体设计公司10亿美元俱乐部目前已有13名会员了，根据ICinsights最近的统计报告显示。他们分别为：高通71亿，博通65亿，AMD65亿，联发科技36亿，Marvell36亿，Nvidia36亿，Xilinx24亿，Altera20亿，LSI16亿，Avago12亿，Novatek11亿，ST-Ericsson11亿及晨星11亿。13家供应商总计销售额为41...[详细]
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据国外媒体报道，虽然当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响，但不利的市场状况，并未影响三星电子的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星电子今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55...[详细]
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在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前...[详细]
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Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]
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世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”之称的国际固态电路会议（ISSCC2013）将于2013年2月17到21日在美国旧金山举行，这将是ISSCC举办的第60个年会。日前，ISSCC在上海的新闻发布会上，清华大学王志华教授介绍目前中国大陆论文数每年都基本反映了中国集成电路设计业的水平，与早几年中国大陆能发表ISSCC论文不同在于现在是正常水平...[详细]
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挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]
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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]
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