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据半导体产业协会（SIA）2月5日公布，2017年12月全球半导体销售额为380亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12月销售额上扬0.8%。和去年同期相比，激增22.5%。2017年第四季半导体销售额为1,140亿美元，为单季新高。和前季相比，销售提高为5.7%；和去年同期相比，提高22.5%。2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122...[详细]

半导体行业在台湾的总产值、出口、投资中都占据举足轻重的份额。数据显示，2021年台湾半导体行业的总产值约1000亿美元，占台湾制造业总产值约20%。2022年1月份至7月份台湾半导体行业总产值约640亿美元，同比上升32%。2021年台湾已经是全球第二大的集成电路出口地，占全球集成电路出口的15.2%。2022年1月份至8月份，台湾集成电路出口数量1240亿美元，集成电路占台湾总出口约40%。2...[详细]

北京时间7月10日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电(22.69,0.27,1.20%)已开始向苹果(94.26,-1.13,-1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]

传统上，半导体自旋特性是物理学的领域。溶液生长的半导体材料，如卤化铅钙钛矿和胶体纳米晶体的最新发展，开始将化学家纳入这场游戏。但这些材料的自旋弛豫寿命对于自旋电子和量子信息技术的应用来说仍然太短（室温下通常为几皮秒）。然而，重要的是，有一个叫做“分子光化学”的大领域，特别喜欢自旋弛豫的分子三重态。光化学家们在合成被称为敏化剂的特殊分子方面花费了大量的精力，这些分子在光激发时可以产生三重...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，工信部电子信息司副司长吴胜武出席并发表讲话。吴胜武首先代表了工信部电子信息司，对支持集成电路产业发展的各位领导和各位专家表示衷心的感谢，也对会议的召开表示热烈的祝贺。吴胜武表示，当前全球信息技术产业正处在大变革时代，经济结构的持续升级和新一代科技革命形成交汇，以信息技术为代表的创新，呈现出多领域群体性加速突破的态势。尤其是针对工业生产和制造环节...[详细]

受惠物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升，已排挤8吋晶圆LCD驱动IC投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8吋厂IC代工费用。2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。2017年...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

英飞凌周四表示，已获准在德国德累斯顿市建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的半导体工厂，该工厂将于2026年投产。这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的单笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求10亿欧元的公共资金，据称这将创造约1,000个工作岗位。该公司表示，在满负荷生产时，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，年收入将与投资额大致相同。...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]

高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI®M1标准晶圆。Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]

北京时间7月20日晚间消息，据台湾媒体报道，台湾地区研究机构DigitimesResearch今日发布报告称，软银董事长兼CEO孙正义对软银收购ARM交易过于乐观，其实收购ARM对软银并无太大帮助。日本电信巨头软银周一宣布，将以243亿英镑(约合320亿美元)现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易。对此，孙正义在一份声明...[详细]

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]