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近年来，尽管英国的失业率在增加，但英国的多个产业仍一直面临着工程技术人才短缺的问题，很多重大工程项目都存在着因短缺顶尖工程师而带来的潜在威胁。再加上2012年伦敦奥运会场馆、交通、通信等项目的建设，英国对工程技术人才数量和质量的需求正大幅提升。为此，英国政府针对工程人才推出了一系列的政策和奖项，来鼓励年轻人朝工程领域发展，并激发工程人才的创新理念，与此同时，工程师个人也特别注重个人的资质认证及竞...[详细]

日前，FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展，提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中，他们表示，NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争，从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调，Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务，并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而，...[详细]

　中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺...[详细]

中国江苏网4月10日讯清明小长假前夕，随着12台打桩机同时启动，无锡迄今单体投资规模最大、总投资100亿美元的华虹半导体无锡基地项目的建设进入全线发力阶段。今年第一季度，新吴区重大产业项目建设高起点开跑，村田创新智造园新增11亿美元项目;博世汽车系统(无锡)有限公司奠基。“政府服务水平和区域发展环境，是促使我们持续‘加注’无锡的重要因素。”昨天，日本村田集团社长兼会长村田恒夫的一句话，道出了企...[详细]

半导体元器件缺货涨价潮正持续蔓延。继MLCC、MOSFET等元器件缺货涨价之后，手机摄像头的关键器件--CMOS图像传感器(CIS)也频传供货紧缺，开始涨价。业内人士透露，今年下半年以来，三星、OminiVison的CMOS芯片供货紧张，部分型号的产品产能紧缺，供不应求。供应链厂商透露，目前三星已经正式向其代理商发布涨价通知，从8月份开始，三星CMOS芯片价格涨幅5%-20%，现已开始执行。...[详细]

   根据ICInsights统计，今年半导体前5大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第8名挤进第5名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第2高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。ICInsig...[详细]

禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]

据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装...[详细]

电子网消息，晚间，文一科技发布公告，自2017年12月14日起的十二个月内，公司股东紫光集团及其一致行动人将继续增持文一科技股票，合计增持股数下限为100万股，增持上限为7,073,500股。增持主体为紫光集团及其一致行动人北京紫光通信科技集团有限公司、西藏紫光春华投资有限公司、西藏紫光通信投资有限公司、北京健坤投资集团有限公司。截至2017年12月13日收盘，紫光集团及其一致行动人...[详细]

eeworld网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款支持电力传输(PD)的全新USB-C控制器，能够简化电源适配器、手机充电器、车载充电器和移动电源的设计。赛普拉斯EZ-PD™CCG3PA控制器支持结合可编程供电（PPS）和高通QuickCharge（QC）4.0协议的PD3.0标准，使新电源产品设计能够提供优化的快速充电体...[详细]

2017年5月11日消息，专业指纹识别芯片方案商深圳芯启航科技有限公司（简称“芯启航”）完成新一轮融资，本轮融资由中国百强创业投资机构排名第七位的深圳市东方富海投资管理股份有限公司（简称“东方富海”）领投，深圳市紫金港资本管理有限公司（简称“紫金港资本”）跟投。1、芯启航发展迅速，力争进入行业前三名据悉，芯启航于2015年7月成立，主要从事新型生物识别芯片的研究与开发，为客户提供“t...[详细]

长期以来，由于缺乏具有自主知识产权的CPU设计技术，使得中国的信息产业完全受制于国外的垄断集团。服务器作为国家政治、经济、信息安全的核心应用，全部技术一定要掌握在自己手里。八年前，龙芯一号流片成功，曙光公司推出基于龙芯一号的龙腾服务器，填补了我国国产CPU服务器的空白。而今，龙芯3号系列产品已经研制成功，据悉，4月23日，曙光公司将正式推出基于龙芯3号的服务器系列产品，这使中国拥有了...[详细]

CGD率先推出独立的GaN芯片二维条形码，可通过商用读码器读取以识别晶圆上的IC制造位置2023年9月25日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD再一次通过领先行业的创新举措展示公司的创新决心：在GaNIC上融入单...[详细]

北京时间10月30日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，深陷困境的芯片制造商AMD将与ARM达成合作，并计划推出基于ARM低能耗架构设计的服务器芯片。业内人士称，随着云计算服务越来越普及，数据中心市场的规模也迅速扩大。AMD与ARM达成合作，这意味着ARM已经加快了进入接入互联网数据中心市场的速度，而AMD与英特尔的竞争将更加激烈。据知情人士透露，AMD最快将于本周一在旧金山公布次消息。...[详细]

　　根据市场研究机构ICInsights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。　　超越日本成为全球半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全球半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与...[详细]