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德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

　　台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片代工产业拓大市占率。　　台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他...[详细]

•第2季度净收入25.7亿美元，环比增长1.3%•毛利率38.1%•第2季度净利润4.20亿美元；上半年净利润5.90亿美元中国，2011年7月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的财务报告。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“我们第2季度的...[详细]

赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容。新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎  赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]

据金融时报报道，尽管有迹象表明，台湾的DRAM存储芯片产业可能摆脱为期三年的低迷，但分析师和高管仍然认为，台湾可能无法充分利用改善中的市场前景。分析师普遍担心台湾DRAM存储芯片公司是否能筹足现金，为工厂引进50纳米技术。DRAM芯片是每台计算机不可缺少的部分，但该产业的过度扩张导致产品价格大幅下跌，过去三年累计亏损150亿美元。而经济危机更加深了该行业的困境，唯一的欧...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。　　知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

　　“新型功率半导体器件及应用创新中心的成立，将推动形成‘技术创新—转化—规模化应用—投资再创新’的闭环，推动创新成果在先进轨道交通、智能电网、消费电子、电动汽车等重要领域的产业化应用。”日前，在湖南株洲召开的“湖南省IGBT产业对接会”上，中国工程院院士、中国IGBT技术创新与产业联盟理事长丁荣军说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　新型功率半导体是关系国民经...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

　11月11日消息，据路透社报道，两岸两大芯片代工龙头台积电及中芯国际多年的侵权官司，终以中芯须赔偿2亿美元及相当1亿美元股份达成和解。分析师指出，看似双赢的背后，中芯营运能否渐入佳境仍充满变数。　　元大证券半导体分析师张家麒指出，初步看来，台积电将可在中国获得一个满有力的伙伴，而中芯也可摆脱官司的干扰，大体而言应该是双赢的结果。　　不过，也有分析师指出，这笔赔偿金对于台积电来说...[详细]