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半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。下面就随半导体小编一起拉来小姐一下相关内容吧。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺...[详细]

电子网消息，据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。”博世凭借其创新实力以及对互联战略的专注实现了集团的持续增...[详细]

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMIMaterialsMarketDataSubscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）...[详细]

SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]

经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从finFET过渡到3nm技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流。环栅设计改善了通道控制并最大限度地减少了短通道效应。图1：在纳米片晶体管中，栅极在所有侧面（栅极四周）与沟道接触，并且多个片可实现比finFET更高的驱动电流...[详细]

电子网消息，收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会。由于成本优势和能耗优势，业内普遍认为，在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前，英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归，已经证明x86处理器不具备成本优势。云计算+终端，如果高通能够同时拿下两大市场，那么前景极具想象力。博通提出对高通的收购，正是抢在高通服务器市场发力，想象尚未落地之前出手“扫货”。而在博通咄咄逼人的攻势下，高...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。这种碳化硅二极管是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。其他基于该技术平台的碳化硅产品（包括1200V碳化硅...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。2016年8月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了4.1%；年初至今的出货量增长4.2%；与上个月相比，出货量下降了3.1%。2016年8月份PCB订单量，同比增长2...[详细]

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月19日晚间消息，高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。　　业内人士称，该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉，高通的无线充电硬件被嵌入到道路中，电动汽车从道路上驶过即可充电。　　高通在法国凡尔赛(凡尔赛)的测试路段上对该技术进行了测试。该技术能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦的感应充电电源。　　业内...[详细]

三星(Samsung)与IC设计服务厂智原结盟，合作抢攻晶圆代工市场，今天再度受到市场关注。法人认为，台积电仍具制程技术领先优势，营运依然成长可期。智原总经理王国雍早在2月线上法人说明会中即表示，在与三星合作多年，彼此产生互信后，双方将进一步针对14纳米以下先进制程展开合作。王国雍指出，智原转型已到位，去年包括28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高，目前又有三星14纳米以下...[详细]

随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700VMOSFET和700V、1200VSBD可为客户提供更多选择汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及...[详细]

   芯梦中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。犹如西...[详细]