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据TomsHardware报道,美国政府试图封锁华为的举动,着实给该公司带来了严重影响,但这些做法的背后,是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道,这一战略今天进入了一个新阶段,因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施,以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由,新的出口管制禁止软件和设备商(例如LamRese...[详细]
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韩联社(Yonhap)12月31日消息称,本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露,该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂,主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸,从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日,针对此突发事件,三星电子公司在一份声明中公开确认了此事,称:“在周二下午发生大...[详细]
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3月11日,全国人大代表,贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记,贵安新区党工委委员欧阳武做客中国经济网中经两会之夜特别节目,畅谈贵州“玩转”大数据,发展壮大新动能。 经济日报-中国经济网北京3月11日讯今日,全国人大代表,贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记,贵安新区党工委委员欧阳武在做客中国经济网“中经两会之夜”节目时表示,数字经济一定要把数据作为生产要...[详细]
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由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是,传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻,也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而,至少对我来...[详细]
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近日,在中国集成电路设计业2018年会期间,Arm中国产品研发副总裁刘澍接受了媒体采访。2018年4月,Arm中国合资公司正式在深圳挂牌运营,中方投资占股51%,Arm公司占股49%,这家新公司除了接管Arm在国内的所有IP业务,还会针对中国有着特殊的支持。对此刘澍表示,Arm中国的剥离,真正实现了Arm的本土扎根。“我们要把所有的Arm技术带入中国,在中国建立长期自主研发体系,具有跟国际...[详细]
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-新型Si54xUltraSeries™XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性并且更加安心满足时钟应用需求-日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品,提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeries™XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量,应...[详细]
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电子网消息,据重庆南岸区政府消息,在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下,重庆南岸区迎来了壮大发展,集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群,1-7月出货量8985.5万台,产值433亿元,与三大运营商达成合作意向,新增订单2000万台,预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群,“两客一危”入网车辆达503万辆,...[详细]
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8月31日,省委书记、省长孙志刚在贵阳会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫。省委常委、省委秘书长唐承沛,高通公司总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟朴等参加会见。孙志刚代表省委、省政府对史蒂夫·莫伦科夫一行表示欢迎。他说,近年来,贵州深入学习贯彻习近平总书记系列重要讲话精神和对贵州工作的重要指示精神,坚守发展和生态两条底线,强力实施大扶贫、大数据、大生态三大战略行动,努力走出一条有别于东部、...[详细]
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电子网消息,ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列,帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此,很自然地,ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目,帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放,本文将介绍你能用它做...[详细]
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AI已然成为整个科技产业最重要的关键字,也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高,找IC设计业者以ASIC模式进行合作,是比较符合成本效益的做法。据了解,除IC设计业者之外,手握大量IP的大厂,也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等,都在这波AI热潮当中被点名是受益者,然美系大厂包括博通(Broadcom)、Marvell等近期...[详细]
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英特尔正在研发一种新的芯片,能像人脑一样学习,它将使机器人具备更强的自主性。这款代号为“Loihi”的测试芯片虽然仍处于原型阶段,也让很多刚从《西部世界》回过神来的人感到恐惧。当人工智能正在以有趣的方式影响所有人,除了使用芯片,还找不到第二种实现方法。 芯片的地位因此再度提升,竞争随之加剧。在这场事关新的计算时代基础架构和未来生态战略布局中,全球IT巨头、互联网企业、创业公司全被...[详细]
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人民网北京5月24日电(赵竹青)2万科技工作者9年攻关,从无到有填补空白,由弱渐强走向世界,引领和支撑我国集成电路产业快速崛起,辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程?23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会,回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]
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2月29日,鸿海(大陆业务称之为富士康)斥资近60亿美元收购日本夏普公司控股权,突然节外生枝,夏普最后关头出现了将近30亿美元潜在债务的信息,迫使鸿海重新考虑是否收购。据外媒最新消息,双方已经决定将收购谈判延期一到两周,鸿海和夏普将会对收购协议进行修改。媒体也指出,此次收购仍然存在流产可能性。据美国《纽约邮报》报道,上周四,日本夏普公司宣布,将接受鸿海公司的收购方案,鸿海将以近...[详细]
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近期,中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起,旋风席卷完我国台湾地区后,又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才,年薪增加3~10倍,还提供住房和车,并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导,一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人,两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公...[详细]
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11月7日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示,在后5G信息和通信系统时代,AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大,从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]