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全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即...[详细]

敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

    日前，国务院印发《新一代人工智能发展规划》（以下简称《规划》），提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。　　人工智能，被认为是互联网产业的下一个风口。近年来，科技界的焦点完成了从个人电脑向移动端的切换，而国内外科技巨头在人工智能领域也早已掀起并购大战，谷歌在今年上半年就...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]

“青海坚定不移打造千亿元新材料产业链，努力把集成电路产业做大做强，力争使我省集成电路材料产业发展走在全国前列。”5月24日，在由中国半导体协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司（以下简称：黄河公司）承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”上，青海省人民政府副省长王黎明表示。青海拥有国内第一条电子级多晶硅生产线，这条由黄河公司建成的生产线生产的“黄河水电多晶硅...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

　　三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。　　Tessera指出...[详细]

在光伏发电系统中，如何提高系统的整体效率，一个重要的途径就是实时调整光伏电池的工作点，使之始终工作在最大功率点附近，这一过程就称之为最大功率点跟踪(maximumpowerpointtracking,MPPT)。一、MPPT基本原理理论上讲，只要将光伏电池与负载完全匹配、直接耦合（如负载为被充电的蓄电池），负载的伏安特性曲线与最大功率点轨迹曲线即可重合或渐进重合，使光伏电池处于高效输...[详细]

近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]

全球智能语音助理产品市场前景越看越好，近期阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，更点燃大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供应商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(App...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]