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近日，在2018集微网峰会上，华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示，伴随着摩尔定律下芯片性能的增加，工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入，现在市场越来越碎片化，实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势，有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国，越来越多的芯片公司涌现出来，包括互联网公司，算法公司在跨界做芯片，而像格力这样传统的家电公司也...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月10日早间消息，英伟达公司（Nvidia）CEO黄仁勋（JensenHuang）在一次分析师会议上指出，自动驾驶汽车将在三年内驶上普通道路和高速公路。　　这家总部设在加利福尼亚州圣克拉拉的公司公布的业绩好于预期，这是其产品在游戏机和人工智能应用方面的地位无可撼动。　　“明年，我们将看到模拟环境和开发系统，”他说。“一年之后，机器人出租车。再一年后，...[详细]

台积电5日举行股东大会，也是董事长张忠谋最后一次主持股东会。张忠谋于会中向与会股东发表最后感言指出，这是我最后一次主持股东常会，很高兴31年来台积电展现奇迹式成长，股东会后就要正式退休，有信心下一个董事会能持续维持诚信正直、承诺、创新与客户信任的核心价值，新的领导阶层顺利成功接班，尽管我退休了，台积电的奇迹绝对还没有停止。 对于未来5~10年大陆半导体发展及对台积电的影响，张忠谋预期未来变化...[详细]

赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容。新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎  赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]

    4月24日讯圣邦股份(300661)2017年度业绩网上说明会周二上午在全景网举行。关于公司盈利模式，董事副总经理、董事会秘书张勤介绍，公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商...[详细]

3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]

近期在台北电脑展的线上交流环节中，英伟达CEO黄仁勋再次谈及400亿美金收购Arm交易。黄仁勋表示，对这笔交易最终达成很有信心，因为英伟达与Arm是互补的，二者走到一起会迸发出更多创新，这有利于促进竞争，是政府愿意看到的。同时，黄仁勋预计这笔交易将需要18个月完成，也就是今年年底或者明年年初。对此，欧盟相关官员表示担忧。主管欧盟内部市场的欧委会委员布雷顿在接受美国媒体...[详细]

　　近日，全球半导体行业瞩目的ICCHNIA中国国际半导体博览会传出震惊业界的消息：中国企业打破了美国独霸天下的格局，成功研发出系列可擦写、可编程逻辑芯片FPGA产品，并实现量产。中国因此成为世界第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。　　实现这一重大突破的广东高云半导体科技股份有限公司，由深圳企业投资参股。他们用3年多时间开发出拥有自主知识产权的FPGA产品。目前，实现了自主研发、正向流...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]