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2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

Marketwired2014年7月7日美国加利福尼亚州旧金山消息――面向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出两款新产品，这些产品能为先进曝光工艺提供严格的工艺控制和生产率。多次曝光策略依赖蚀刻和沉积工艺扩大光刻技术的运用，包含越来越多的工艺步骤。科林研发的2300(R)Kiyo(R)...[详细]

    日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。　　关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。　　按照Intel公布的指标，...[详细]

集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

在芯片的大部分历史中，硅一直是其主要组成部分。这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特（eV）的“Goldilocks”带隙，这使得硅可以在低电压下运转集成电路，减少电流泄漏。硅的另一个主要特征是，它可以用于制造氧化硅形式的实用“天然”绝缘体。在高介电薄膜十年前接管绝缘体这一工作之前，氧化硅一直成功用作多代芯片硅电路的绝缘体，分离组件并减少栅漏电流。目前，斯坦福大学和SLAC国家加速器实验室...[详细]

四川在线消息(记者秦勇)3月22日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产...[详细]

新思科技帮助LinxPrinting公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。LinxPrintingTechnologies在英国剑桥郡，历史可以追溯...[详细]

15日，记者从东江科技园获悉，该园近日引进韩国企业与惠州企业合作，以推动半导体产业发展。为此，园区还将成立10亿元的半导体产业基金。打造战略性新兴产业体系去年12月底，国务院批复同意设立中韩（惠州）产业园。至此，中韩（惠州）产业园的建设进入加速期。近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]