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全球最大的晶圆代工厂稳懋半导体(3105)董事长陈进财强调，Avago入股稳懋有三大意义:引进世界级的长期伙伴、稳固稳懋在5G和光通讯的布局，以及稳懋会再增加新的HBT订单。砷化镓晶圆代工大厂稳懋上周五（8）日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人，并非先前外界猜测的苹果3D感测设计公司Lumentum，而是更大咖的全世界第二大半导体厂安华高(Avago)，预计认购2,000万股，私...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

电子网2017年9月21日消息—日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的...[详细]

近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

2018年2月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案，到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返驰式控制器。随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中，需要提升...[详细]

新浪美股讯北京时间31日早间CNBC称，摩根士丹利(50.46,-0.45,-0.88%)周一警告称，AMD(10.89,-0.95,-8.02%)明年将在两个关键市场面临图形处理器的需求问题。该行将AMD股票评级从“与大盘持平”下调至“逊于大盘”，原因是预计2018年加密货币采矿和游戏机对其图形芯片业务的需求将会大幅下降。受此影响，AMD股价周一大跌9%。在上周三发布疲软...[详细]

电子网消息，根据《日本经济新闻》报导，全球最大的MLCC制造商──日本村田制作所（Murata）将投资100亿日圆兴建新的MLCC产线，以因应目前市场对MLCC的需求。在市场上，当前积层陶瓷电容器（MLCC）供应不足，部分产品还将延续缺货到2018年。报导指出，村田制作所新的MLCC厂房预计将设置在日本冈山县濑户内市，预计2018年第4季完成。目前，村田制...[详细]

eeworld网14日的报导，消息人士透露，日本半导体大厂东芝（Toshiba）已经临时取消了所有与出售半导体业务有关的会议和决策，以解决WD（WesternDigital）带来的困扰。这一消息使得东芝在东京股市的股价，在14日一早呈现暴跌8%的情况。不过，对此东芝的发言人已对路透社的采访时已经否认该项报消息，并指出关于东芝暂停半导体业务销售计划的报导不实。彭博社的报导指出，...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

　　e公司讯，据上海证监局官网披露，中信证券于1月10日与澜起科技签订了《澜起科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司上市辅导协议》。澜起科技的主营业务为为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。...[详细]

有关汽车半导体的全球领导者恩智浦将要被三星收购的传言已经有一段时间了。理由是韩国巨头希望进入汽车行业，因为每辆车的半导体含量从每辆车100美元飙升至1000美元。随着汽车行业电气化和自动化的变化，恩智浦将受益匪浅。尤其是最近的短缺更是增加了大家对该行业的关注，并使世界各地的人们认识到其重要性。据韩国时报报道，三星开始对这笔交易进行二次考量。三星领导人之前提早出狱，他将带领三星...[详细]

博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局以高性能GaN器件应对能源管理挑战中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州，是国内领先的氮化镓IDM(IntegratedDeviceManufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]