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英伟达今日公布了该公司的2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%；净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%。英伟达第四季度业绩以及2019财年第一季度业绩展望均远超华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价大涨逾13%。英伟达预计，2019财年第一季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2018年6月11日——应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本（PPAC）。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥...[详细]

本次鉴定会由中国电子学会组织，西安电子科技大学的郝跃院士担任鉴定会主任，中国IGBT技术创新与产业联盟、中电集团五十五所、电子科技大学、北京大学、全球能源互联网研究院、中科院电工所和中科院物理所等各单位专家担任鉴定会委员。鉴定委员会认真听取了项目完成单位关于该成果的研制报告、技术报告、用户使用报告及经济效益和社会效益分析报告，审阅了查新报告、测试报告和资料审查报告等相关技术资料。“高性能SiC...[详细]

据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]

从南京城市中心——新街口出发，向北行驶约30分钟，穿过长江隧道后，便来到江北新区。2015年6月27日，国务院正式批复设立南京江北新区，成为我国第十三个国家级新区，也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善，集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年，全球芯片制造业...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。 台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长...[详细]

《自然》杂志14日报告了一种量子处理器，无需进行纠错就可超越经典计算。这个IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力。这一成果表明，量子计算机可能在近期用于一些特定的计算而无需容错性（运行量子计算机时避免或快速纠正错误使之在控制之下），朝向实用跨出了一大步。IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力...[详细]

面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与...[详细]

10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公...[详细]

联发科(2454)于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业目前是台湾半导体协会的共识。台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将...[详细]

编者注：本文作者SoundInvestment，由华盛学院林海编译，为您简要分析德州仪器最新的财报详情。全球领先半导体公司、模拟电子老大德州仪器(TXN)当地时间24日盘前发布最新财报，业绩及展望均符合预期，不过股价低开低走大跌8.5%，以下简要介绍财报业绩详情及投资分析。营收超预期，EPS符合预期受益于工业及汽车市场的强劲产品需求，Q4总营收为37.5亿美元，同比增长10%，比分析...[详细]

6月28日消息，据国外媒体报道，高通在当地时间周三宣布任命两位新的独立董事，福特汽车的前总裁和CEO马克·菲尔兹（MarkFields）是其中之一。高通任命两位新独立董事福特前CEO马克·菲尔兹是其中之一除了福特前CEO马克·菲尔兹，高通此次任命的另一位独立董事是科内利斯·斯密特（KornelisSmit），他是康卡斯特的副董事长。高通目前已在官网宣布了对马克·菲尔兹和科内利斯·...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]