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最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

作者：安森美半导体公司营销高级总监PhilDeMarie半导体技术持续创新,细分市场蓄势待发随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。例如，随着汽车动力总成的电子化程度提高、电动和混合动力汽车数量以及消费者接受度的不断提高，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲。此外，...[详细]

在4G与未来的5G行动通讯系统，高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率、实现异质网络无缝连接的一大解方，相关的关键射频组件的市场潜力十分可观。工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商机，于近期发布小型基站功率放大器芯片封装模块原型。此一小型基站功率放大器芯片与模块原型，目前于4GLTE2.5~2.7GHz(Band-41)上运作，并符合Picocell规格(27dB...[详细]

电子网消息，意法半导体（ST）推出新一代Bluetooth®LowEnergy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。结构简单，注...[详细]

　　2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LGGroup)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LGSiltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SKSiltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒thebell报导，乐金...[详细]

微控制器大厂Microchip财测不如预期，由于该公司旗下产品遍及各半导体领域，常被视为芯片市场趋势的风向球，也是“矿坑里的金丝雀”，会提前预告市况恶化。Microchip财测逊色，部份分析师忧虑，半导体成长可能会突然撞山，而非一如预期逐渐放缓。Microchip6日盘后公布财报，本季展望落在市场预估值的低端，导致7日股价大跌。Microchip说问题出在2016年收购的Atmel...[详细]

10日，成都高新区对外发布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)，加快打造7000亿级电子信息产业集群，构建具有全球影响力的特色产业基地。　　作为成都市电子信息产业的主要支撑，成都高新区明确到2022年，电子信息产业规模力争达到7000亿元以上。　　本次出台的《政策》明确，成都高新区将大力扶持在该区从事电子信息研发、生产、销售和服务的企业和单位，重点支持集成电路...[详细]

除汽车行业以外，市场环境依然疲软；基于货币和市场疲软等因素，对2024财年业绩展望做出调整2024财年第一季度：营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10(之前为1:1.05),英飞凌目前预计营收约为160亿欧元（±5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将在20%至25%，调整后毛利率将在40...[详细]

《中国制造2025》这个雄心勃勃的计划企图让中国在“先进制造”中取得世界领先地位，无论其成功与否，将会对全球产生影响。《中国制造2025》“战略计划”是一个由中国政府订定的积极策略，旨在让国家制造业摆脱低成本劳动力的竞争。中国打算透过采用最新技术并发展国内创新和研发能力，与欧洲和北美的高附加价值制造业竞争。与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何？随着此战略计划的发展，欧洲企...[详细]

【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]

2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲刺28...[详细]

SK集团正在打造开放的半导体研发平台，该项目由SKC&C和SKHynix于4月启动。研发平台名称为JD平台。JD代表联合开发，该平台最初计划在2020年底上线，但由于开发进度推迟，将于2021年开放。JD平台实际上是一个公司参与联合开发活动的空间。随着半导体制造技术最近发展到几nm级，大多数公司都面临着单凭自身能力无法打破的技术壁垒。尤其是材料和设备制造商，由于研发投入和人员不足...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]