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知情人士透露，台积电及供应商计划从台湾地区增派数百名员工到美国亚利桑那州，以加快建厂速度。日经新闻报道称，由于劳动力短缺等因素，亚利桑那州的建厂速度已落后计划，台积电也承认建设成本超出预期。半导体供应链高层表示，台积电及其供应商正与美国政府洽谈，以协助申请非移民签证，争取最早在7月派遣500多名有经验的员工，加快无尘室、管线和其他设备的建设与安装。从台湾地区派遣更多员工，除了凸显台...[详细]

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEIMobileAI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]

据南华早报报道，最新公布的海关数据显示，2023年前6个月中国集成电路(IC)进口量同比下降18.5%，而此时美国及其盟国继续限制中国获得先进芯片和技术。海关总署周四公布的数据显示，2023年前六个月，中国集成电路进口量降至2277亿片，而去年同期为2796亿片。2023年前5个月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，芯片进口总额下降22.4%至162...[详细]

2014年12月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。...[详细]

1月17日晚间，紫光股份、紫光国微先后公告称，北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划。这则戏剧性的重组闹剧也将宣告落幕。1月17日，紫光集团有限公司管理人收到北京市第一中级人民法院送达的（2021）京01破128号之二《民事裁定书》。根据《民事裁定书》，北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划，并终止紫光集团有限公司等七家企业重整程序。...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]

氮化镓晶体管提高了电力系统的性能，同时降低了元件相对成本。但是质量和可靠性我们如何保证呢？GaNSystems首席执行官JimWitham强调，功率晶体管行业对联合电子器件工程委员会(JEDEC)硅晶体管标准的认证指南非常熟悉。但对于氮化镓，器件材料不同，因此失效模式和机理也不同。Witham指出，在JEDEC和AEC-Q下确定GaN测试指南是GaN行业研究工作的一部分。“...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出因应3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统--LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。该组件采用具自适应输出控制的36V单晶降压转换器，以透过降压输出为系统负载供电，并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该组件可提供高达2.5A的总输出电流，并向单颗4.1V或4.2V锂离子电池提供高1.5A的充电...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场。集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电...[详细]

上海–曼哈特公司今日宣布天马微电子集团进一步部署其成功的曼哈特SCALE系统，并已通过这一系统帮助天马提高物流效率，缩短订单交付时间。在福建厦门工厂最初投入使用之后，曼哈特SCALE系统即将全面覆盖天马中国和日本共六个生产基地的九大仓库。天马微电子集团是中小型显示器解决方案的领先供应商。其公司管理人员于2016年意识到现有ERP系统在分销管理方面的局限性，因此决定选择曼哈特SCALE系...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球顶级赛事“FIAFormulaE锦标赛2017-2018（第4赛季）”的文图瑞电动方程式车队（VENTURIFormulaETeam）提供“全SiC”功率模块，助力赛车实现更高性能。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，从第3赛季开始与文图瑞签署官方技术合作协议，为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球最...[详细]

昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]

Samsung与LG都预计将在11月，推出搭载可弯曲面板的产品。虽然日前有消息指出，Samsung尚未具备量产可弯曲面板的能力，传言会搭载此萤幕的SamsungGALAXYNote3，也似乎因为生产问题而改用一般面板；不过，根据最新的报导显示，Samsung、LG都预计在2013年11月，推出搭载该面板的产品。据悉Samsung、LG可弯曲...[详细]

在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。　　美国晶圆厂SkyWater日前宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射（RH90）FDSOI...[详细]