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高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]

随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。　　这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将Xpedition®Enterprise平台与Calibre®平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保...[详细]

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内...[详细]

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]

    原标题：无“芯”终结者邓中翰：中国芯决胜人工智能　　中国小康网讯记者刘源隆他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。　　他曾在美国国际商业机器公司（IBM）工作，负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并提交了多件美国发明专利申请。　　他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。　　他被称为“中国芯之父”。他的企业，...[详细]

据华尔街日报中文网报道，全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去，随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。报道指出，芯片库存正在增加，这是经济大环境的一个缩影，目前零售商货架上的商品滞销，多种在疫情初期有着旺盛需求的产品的生产商现在面临过剩难题。对于消费者来说，芯片领域当前的情况是个好消息，他们可以比一年前更快地...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

    “纵观人类历史发展史的三次工业革命全部是‘硬科技’推动的。每一次的经济发展都是‘硬科技’的带动。”西安中科创星科技孵化器有限公司创始合伙人、联席CEO米磊博士——“硬科技”概念提出者，在10月31日晚举办的“硬科技在高新”企业座谈会现场阐述着“硬科技”。　　当晚的座谈会群贤毕至，既有“硬科技”概念的提出者，又有国内率先专注于“硬科技”领域的高科技企业投资孵化平台——中科创星负责人，...[详细]

内存厂华邦电（2344）昨（7）日公告6月份合并营收达39.76亿元，带动第2季合并营收冲上114.11亿元，突破单季百亿元关卡，双双创下近10年来新高纪录，法人指出，目前DRAM、NORFlash及NANDFlash三者同步看涨，将带动华邦电第3季业绩再攀高。华邦电公告6月份合并营收达39.76亿元、月增4.65％，不仅相较去年同期增加12.91％，更创下近10年来单月新高纪录，也同步拉...[详细]

    投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。　　南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerD...[详细]

鸿海集团总裁郭台铭日前现身白宫，引发外界想像。鸿海发布声明表示，鸿海科技集团正与美国各级政府官员讨论进行中的投资计划，期盼大幅增加集团在美投资金额。鸿海感谢“白宫美国创新办公室”引领推动相关进程所做的贡献。鸿海指出，正努力寻找潜在的投资机会，这次将是集团拓展美国业务的重要里程碑。鸿海目前正积极评估在美国建立制造设施的各项条件与可能的地点，而正式的投资计划将在所有协商讨论完成后，经董事会及所有相...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]