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Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]

中证网讯（记者陈健健）海特高新(002023)4月24日在互动平台表示，海威华芯项目产线主要从事二代化合物晶元的晶圆代工服务，产品面向5G、雷达、新能源等市场，目前处于工艺完善和良率提升试生产阶段，后期达成预期经营目标还需开展大量工作，晶元行业具有高技术壁垒特征，非朝夕之日可改变现状，需要长时间的技术经验积累和人才储备。...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

5月19日-26日，2018年全国科技活动周暨上海科技节成功举办，本届上海科技节以“万众创新——向具有全球影响力的科技创新中心进军”为主题，通过1600多场科技活动向大众展现了上海科技创新发展取得的重大成果和突出成就，激发了整个社会对科学技术的热情。5月25日下午，作为上海科技节系列活动的重要环节之一的“新创发布会”在上海科技馆如期开幕。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士受邀出席活动，与...[详细]

英特尔今天正式公布了全新X系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新CoreX处理器将采用12核或18核设计，并将出现在苹果iMacPro电脑中。英特尔计划今年9月发售14核和18核版本的CoreX，而苹果iMacPro则会在今年12月发售。英特尔12核至18核处理器的型号分别是：IntelCore i9-7920X、i9-7...[详细]

恩智浦发布2017年第一季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低。集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，...[详细]

本报记者翟少辉上海报道近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

　　北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。　　逆天了！自行组装芯片诞...[详细]

新软件透过Bluetoothbeacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(SiliconLabs)日前为其WirelessGecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy)，并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IoT)应...[详细]

在物联网时代，感测技术逐渐普及于人类的生活中，更对未来科技发展进程扮演不可或缺的角色。不论是智能建筑中的电子锁、烟雾侦测等安全系统，工厂自动化中机器与机器的沟通与传输，或是智能电网、水表以及血压侦测器等等，皆需要结合精确的感测技术，实现智能化生活。为因应此趋势，德州仪器(TI)推出的最新MSP430微控制器(MCU)。德州仪器半导体营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪表示，近年来由于物联网发展，单...[详细]

据KoreaITNews报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称，三星电...[详细]

紫光国微(002049)6月2日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份的方式，购买公司同一控制人旗下的紫光联盛100%股权，价格初步约定为180亿元。交易完成后，紫光联盛将纳入上市公司合并报表范围。公司股票将于2019年6月3日开市起复牌。紫光联盛为持股型公司，为收购Linxens相关资产于2018年出资设立，旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]