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证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户各种小批量多...[详细]

新浪科技讯北京时间3月13日早间消息，据外媒报道，本周一，美国总统唐纳德·特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通公司收购高通公司。高通已经否决了博通公司1170亿美元的收购要约，目前，这项收购计划正在接受美国外国投资委员会的调查，该委员会是由美国财政部牵头的一个多机构小组，负责对外国公司接管美国公司时所涉及的国家安全问题加以审查。(斯眉)...[详细]

随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]

国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。据报导，三星电子（SamsungElectronics）、SK海力士（SKHynix）等韩厂，及中小型IC设计（ICDesign）业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业...[详细]

电子网消息，全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP)宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。据悉，MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。此外，MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。这款晶体管简单易用，极大方...[详细]

根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。在被问到哪...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利KickStart2.0软件，该软件可加速获得信息的速度，并在使用单台或多台仪器时可以迅速完成测试设置和数据查看。KickStart简化了用户需要了解的仪器设备，工程师可以在几分钟内开箱使用，然后收集真实数据，并附有图示和快速统计汇总。在当今快速发展的电子行业中，设计和测试工程师几乎没有时间...[详细]

中国本土晶圆代工厂最先进制程为28奈米，中芯国际与华力微电子今年积极冲刺与布局，但面临技术、人才、市场上的直接竞争压力，市占率仍微小，台积电产能市占率高达66.7%，遥遥领先同业，也是推升今年营运成长的主要制程。TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程为28奈米，根据统计，中芯国际28奈米晶圆产品去年的年晶圆产能全球占比不足1%，与28奈米制程...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

英国南安普顿大学研究人员在最新一期《自然·物理学》上发表论文称，经典的超材料纳米结构可驱动到一种状态，表现出与连续“时间晶体”相同的关键特征。英国南安普顿大学的刘彤君博士在纳米光机械平台上进行光子时间晶体实验。图片来源：物理学家组织网时间晶体最初在2012年提出，它是一种新的物质状态，其中粒子处于连续的振荡运动中。时间晶体打破了时间平移对称性。离散时间晶体通过在周期性外参数力的影响...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]