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电子网消息，国际半导体产业协会（SEMI）研究中心资深主任DanTracy预测，2018年全球半导体景气持续热络，包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。Tracy指出以长期来看，人工智能（AI）、虚拟现实（VR）、增强现实（AR），以及数据中心等高效能运算领域将引领半导体市场成长。除此之外，汽车电子、物联网与感应设备未来也会是半导体业的大客户。据S...[详细]

    “把阿尔法狗装进手机里”，可能只需要一步：设计出适用人工智能(AI)的独特芯片。从2017年开始，我国正在掀起一股前所未有的AI芯片创业热潮，“智能芯”，正在成为我国抢占智能时代的新引擎。　　“智能芯”：加速智能时代的发动机　　芯片是人工智能的发动机。“无芯片，不AI。”清华大学微电子所所长魏少军说，芯片是实现人工智能的当然载体，无论是CPU、GPU还是其它的芯片平台，都离不...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。     意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

国内IC通路龙头大联大（3702）今日公布去年第4季每股纯益0.8元，略低于预期，但全年每股纯益3.5元，仍创历年新高。大联大预估首季因淡季将呈现下滑，合并营收将季减3.5~7.8%，但公司预期3月起营收一路走高到5月，上半年仍维持荣景；法人预估大联今年全年营收仍可再成长10~12%，再创新高。大联大今日举行法说会，公布去年第4季税后纯益13.3亿元，季减14.5%、年增32%...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

鸿海集团旗下的夏普（Sharp）昨天宣布，斥资四十亿日圆（约新台币十一亿元），收购东芝（Toshiba）的电脑事业，准备重返ＰＣ市场。根据日媒报导，夏普与东芝昨天分别召开董事会，同意签署电脑事业让渡契约。夏普预定十月一日取得东芝全资子公司东芝Toshibaclientsolutions百分之八十点一的股分，并顺势承接东芝旗下ＰＣ次品牌DynaBook，正式拿下东芝ＰＣ部门主导权。...[详细]

RISC-V的可访问性正在引发一场革命，由于其开放式架构，开发人员可以设计适合特定要求的处理器。FraunhoferIPMS拥有广泛的RISC-V专业知识，用于研究项目并正在积极开发相关产品。RISC-V的设计目的除了强调新设计的计算能力外，还额外强调能源效率。这使得小型、节能且高性能的处理器成为可能。由于指令集架构(ISA)是免费提供的，因此公司可以设计、定制和实施...[详细]

新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]

Mirantis是唯一100%纯Openstack业务的公司，于2014年首度募得一亿美元资金并在当年上市，公司去年营收号称成长150%，增加70余家大型企业客户。除了总部加州山景市外，Mirantis还在阿姆斯特丹、奥斯汀、法国克罗诺伯市、香港及东京设点。Openstack软体新创公司Mirantis宣布与英特尔投资公司（IntelCapital）达成1亿美元的技术与投资合作，以进军...[详细]

英飞凌合作伙伴ThistleTechnologies将其VerifiedBoot技术与英飞凌OPTIGA™TrustM结合，以增强设备安全性【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™TrustM安全控制器现已与ThistleTechnologies的VerifiedBoot...[详细]

新人才加入瑞典材料创新公司，帮助加快高效能纳米线技术的商业化进程太阳能技术先驱SolVoltaics已经宣布任命双接面太阳能效率世界纪录保持者StephanieEssig博士为高级研究科学家。Essig博士曾服务于知名的技术研究机构FraunhoferISE和美国国家再生能源研究室，在太阳能串联技术研究领域拥有丰富的工作经验，她的加入，将帮助SolVoltaics加...[详细]

2014年，因应iPhone6上市，台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器，让iPhone心脏第一次MIT（台湾制造）。背后的故事是，一支近百人的台积工程师所组成的研发团队，打从2011年底，就悄悄驻扎在美国苹果总部，跨部门组成“OneTeam”，只为了领先全球，量产苹果所需的最先进二十纳米制程。这关键的一役，成功把三星甩到身后！对台湾来说，这不只是两家国际大...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]