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过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV(接触放...[详细]

9月8日晚间,联想创新科技大会现场首次曝光了“拯救者”系列电脑新品,联想集团高级副总裁、全球消费业务&领先创新中心总经理贾朝晖在演讲当中,还介绍了产品中使用的一项名为“LA2嵌入式智能控制器”的核心技术。有半导体专业人士据此指出,联想此次公开的嵌入式智能控制器,正是一款AI芯片。还有科技博主猜测:“估计芯片是寒武纪(90.840,-1.77,-1.91%)做的,不是自研。“贾朝晖...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，这里将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。要实现安全生产，首先得保正烧录文件的安全性。烧录文件是研发项目的结晶，其安全性极为重要，特别对于代烧录工厂，人员配备参差不齐，如果将文件直接下发给工厂生产，容易造成文件泄漏。为此P8...[详细]

本报讯(记者许雅玲)记者从福建省晋华集成电路有限公司获悉，该公司将面向社会招聘第二批技术员和领班。本次招聘不限专业，具备大专及以上学历、CET-3以上英语能力、计算机一级及以上电脑操作能力的均可参加，有1年以上半导体/TFT/LED行业技术员工作经验的将优先考虑。据福建省晋华集成电路有限公司相关负责人介绍，此次招聘的技术员和领班将依法签订劳动合同，缴纳五险一金(公积金缴存比例12%)，并协...[详细]

投资要点:　　公司公告:公司与镇江新区管理委员会签订投资合作框架协议书,公司将不迟于2017年7月份在产业园成立项目公司。项目公司首批注册资金为2亿元,项目用地约为195亩,产能设计约为年产22万吨超高纯电子化学品。镇江新区管理委员会下属镇江新区新材料产业园是国家级专业品牌园区,定位于高端电子化学品等新材料产业,地理位置处于华东区域核心交通枢纽并且园区拥有完善的供应链产业群配套优势。　　国内...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

    作为一名关注前沿科技的投资人，华创资本合伙人熊伟铭对芯片产业早有关注，并有投资相关企业，而这源自他对人工智能应用的观察与理解。　　熊伟铭于2012年加入华创资本任合伙人，关注技术公司，主导投资了爱笔智能、景驰科技、深鉴科技、梅卡曼德、智齿科技、特赞等项目。　　2016年底，华创资本前沿科技小组正式成立，熊伟铭是带头人。　　华创资本投资的中国创业公司深鉴科技以及美国创业公...[详细]

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]

电子网消息，内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NANDFlash市场则将于明年上半年转为供过于求。DRAM与NANDFlash市场今年都处于供不应求状态，产品价格同步高涨，只是业界普遍预期，明年DRAM与NANDFlash市况恐将不同调。内存模块厂创见指出，DRAM市场供货持续吃紧，价格未见松动迹象。NANDFlash方面，随着3DNANDF...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

RISC-V处理器IP厂商SiFive于近日宣布，英特尔(Intel)参与了该公司C轮融资。英特尔亦于英特尔投资全球峰会(IntelCapitalGlobalSummit2018)宣布该投资项目。RISC-V指令集有望利用本次资金扩大全球产品布局。英特尔边缘计算解决方案总经理暨首席架构师RajaKoduri认为，RISC-V提供了一个全新的方法，做到融合低功耗为控制器与敏捷开发工...[详细]

台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来...[详细]