电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

KSD1691Y

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小1MB,共3页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

KSD1691Y概述

Transistor

KSD1691Y规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
Base Number Matches1
VoIP进入商用指日可待 天津网通全网向NGN升级
天津网通全网向NGN的升级计划已启动,今年年内有望实现小规模商用。到时除本市的中小型企业将享受到智能化通讯解决方案外,小灵通也将实现与固话的融合,同时固话清单、固网漫游也将指日可待。   目前,中兴和UT斯达康等设备商都已根据电信、网通的要求提供了相应的建议。UT斯达康提出的是小灵通方面的技术转型;中兴提供的是一个更全面的固网、小灵通网转型方案。中兴通讯称,目前运营商已提出一个新概念“固网3G”,...
JasonYoo RF/无线
离瑞萨电子大赛结束还有5天,come on
[font=微软雅黑][size=4]{:1_123:}{:1_97:}[color=#ff00ff][b]5天,5天[/b][/color],[backcolor=white][color=#ff00ff][b]本周日[/b][/color][/backcolor]瑞萨电子大赛作品提交就将截止,参赛的小伙伴们注意啦[/size][/font][font=微软雅黑][size=4][/size][...
nmg 瑞萨电子MCU
【转】模拟电子线路课程学习经验交流
(一)  首先该明白这门课的研究对象,其实这门课可以说是电路理论的延伸。其中要运用到电路理论的分析方法,所不同的是,新增加了不少复杂的电气元器件。  说到元器件,首先接触到的便是二、三极管。不论哪种版本的教材,一开始都会介绍pn结的特性,个人觉得可以不要太在乎里面的结构,但其特性方程是一定要记得的。然后,二极管比较简单,就是一个单一的pn结,在电路中的表现在不同情况下可以用不同的模型解决(理想模型...
lixiaohai8211 模拟电子
MAX32630开发板新建Keil工程文件(适用于KEIL MDK开发环境)
[font=微软雅黑][size=4]首先,打开KEIL MDK,我用的是KEIL MDK V5.23版本的。设置好工程存放位置后,会出现Manage Run-Time environment的窗口,如下所示:[/size][/font][font=微软雅黑][size=4][/size][/font][font=微软雅黑][size=4]然后选择相应的配置(根据你本人需要用到的底层驱动选择相应的...
Justice_Gao MAX32630FTHR设计大赛
NUCLEO-F410RB 测评第二周之MD5速度测试
板子的程序跑成功之后,弄几个可以检验M4处理能力的程序测试下吧,也跟手头的NUCLEO-F091RC对比一下。用什么做测试对比呢?顺手拿个MD5算法的C程序(从util-linux源代码包里面搜刮出来的),跑一下看看运行时间。因为ARM是32位,这个md5.c移植过来很顺利,我使用其中的md5_buffer()函数来计算一块数据的MD5校验码。要处理的数据则存放到ROM中,也在RAM中复制一份,作...
cruelfox stm32/stm8
关于cmd文件
如何判断cmd文件的错误与否?其语句怎么检查?...
l0700830216 DSP 与 ARM 处理器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved