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据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

    据电子网报道：Galileo是英特尔进军创客领域的第一款产品。2013年10月的罗马制汇节（创客Faire）上，英特尔CEO科再奇宣布与Arduino合作推出了这款开发板。紧接着，英特尔又在2014年的CES大会和去年的IDF大会上，先后推出了Edison和Joule。　　这三款产品都拥有超低功耗的特点，如果说Galileo还比较局限在创客领域，Edison和Joule的应用范围...[详细]

台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。根据研究机构Technavio资料统计，2018年全球砷化镓晶圆市场规模达到9.4亿美元，今年约10.49亿美元，2021年市场上看12.69亿美元，连续四年以逼近双位数成长模式前进。而5G时代来临三大关键技术，毫米波（mmWave）、大规模阵列天线技术（MassiveMIMO...[详细]

由上海决策者经济顾问有限公司主办的“亚洲半导体峰会”将于今年6月20日-21日在中国上海举办，此次大会将吸引超过110家半导体核心企业的200余位人士参与，提供半导体行业领袖一个交流的平台，打造半导体行业第一品牌性盛会。大会愿景及宗旨当前，中国乃至亚洲半导体产业的发展机遇正在以前所未有的方式和速度扑面而来，与此同时“后摩尔时代”的临近对该领域的产业布局提出了新的战略要求，如何在前所未有的...[详细]

   摘要：AD522是AD公司推出的高精度数据采集放大器，利用它可在恶劣工作环境下获得高精度数据。文中介绍了其主要特点，给出了AD522的典型应用电路，并对AD522在特殊应用情况下漂移、增益、共模拟制比的调整方法作了说明，最后还指出了AD522的误差形成原理及调整方法。    关键词：数据采集放大器共模抑制比漂移AD522 1概述 AD522集成...[详细]

电子网综合报道，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BGCEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。余承东作的演讲主题为《打造智慧互联网时代的极致体验》，他在演讲中表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

据报道，AMD首席执行官苏姿丰在担任思科董事会重要成员三年后，已辞去该职务。AMD对网络和数据中心行业态度的迅速转变似乎是首席执行官苏姿丰辞职的一个重要原因。这一信息来自思科向美国证券交易委员会提交的一份文件，该文件由著名记者唐-克拉克（DonClark）披露，其中透露AMD首席执行官和其他三名官员据说将辞去各自的职务。以下是该文件的内容：2023年10月4日，M....[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

AMD(AMD)将与大陆网络巨擘百度合作，为百度数据中心使用的AMDRadeonInstinctGPU提供优化软体。投资机构ZacksEquityResearch认为，双方合作关系将有助于AMD在人工智能(AI)领域销售更多GPU。 根据Nasdaq.com报导，AMD于2017年第2季开始销售RadeonInstinctGPU。此系列GPU结合AMD在异构运算领域及开放原始码软...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

近日，青山区政府、武钢集团、紫光股份三方签订战略合作协议，将投资50亿元以产城结合、产融结合、产网结合的方式，在青山区共同打造武钢紫光大数据产业园，致力打造华中地区最大的云计算和大数据中心，为全国客户提供优质服务，标志着武钢在转型发展拐点上，迈出了坚实一步。坚持创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念，始终将发展作为第一要务，青山区坚持政企携手，坚定不移深化供给侧结构性改革，努力建设现代化...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]