KSC3265-Y

优质、准确的成像正成为越来越多不同应用中的一个重要要求。从弱光到高亮等光照条件下捕捉动态场景是此扩张市场的最大的挑战。最新的典型应用包括无人机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。CMOS成像传感器采用全球快门技术，令成像器可捕捉到在快速动态场景中的图像，不致令图像模糊或弯曲。传统的卷帘快门传感器能逐行读取图像，因此若某个物体在帧内移动，每行将在不同的位置读取该物体，图像看似弯曲、模糊或者...[详细]

毫无疑问，英特尔4004作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。2021年10月，英特尔首席执行官PatGelsinger亲临英特尔ON技术创新峰会，隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔4004问世50周年。2021年11月15日，今天，英特尔隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔®4004问世...[详细]

Coronus®DX建立在泛林集团15年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq:LRCX)推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3DNAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coro...[详细]

SanDiskVentures投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商。（中国上海，2014年11月27日）—全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司（纳斯达克股票代码：SNDK）今天宣布，公司的风险投资部门SanDiskVentures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。Altair的高性能产品能够为平板电脑、上网本、USB硬件保护装置、便携...[详细]

全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12寸晶圆厂；武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地；英特尔宣布为加速存储技术的发展将在未来3-5年内投资35亿美元升级中国...[详细]

3月份，湖南中车时代电动汽车股份有限公司（简称中车电动）自主研发的全新一代新能源客车电驱动控制系统——“T”动力，斩获素有“工业设计奥斯卡”之称的“IF”设计大奖，短短一个月后，又斩获“红点”设计大奖，这在新能源汽车商用车行业是前所未有的。高“颜值”的“T”动力，让顶尖水准的中国工业设计走向了世界舞台。当然，已在国内外近10万台套的销量，更证实了“T”动力有着更可靠的性能。在这背后，是中车电动...[详细]

据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]

    作为新生事物，很多朋友对SSD有着天然的不信任。不少人觉得，SSD和HHD相比，寿命更短，这是由于闪存特别是TLC擦写次数较少所决定的。不过，和人们的印象不同，SSD只要使用了合格的元件（例如原厂NAND颗粒乃至白片），硬件上极少出现问题。与硬件部分相比，SSD软件部分——固件，出过的问题可能更多！　　和HDD相比，SSD的机制要复杂得多。例如，SSD和传统HDD结构完全不同，SSD需...[详细]

新浪科技讯北京时间4月16日凌晨消息，英特尔今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为126亿美元，比去年同期的129亿美元下滑2%；净利润为20.45亿美元，比去年同期的27.38亿美元下滑25%。英特尔第一季度业绩符合华尔街分析师预期，盘后股价小幅上扬。　　在截至3月30日的这一财季，英特尔的净利润为20.45亿美元，比去年同期下滑25%，比上一季度的25...[详细]

在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机（high-NAEUV）研发光刻胶。相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯...[详细]

2016年4月29日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年3月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，3月份PCB销量急剧增长，订单量反弹，订单出货比稳定在1.02。2016年3月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了10.3%；年初至今的出货量增长6.1%；与上个月相比，出货量增长了18.6%。2016年3月份PCB订单量，同比增...[详细]

2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

日前，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink举办发布活动，公开了可实际运作的Neuralink设备和自动植入手术设备。马斯克在发布会上表示，Neuralink的目的是创造能够解决脑部/脊椎损伤问题的设备，且能够舒适地放置在脑部。发布会上马斯克展示了最新的Neuralink设备LINKV0.9支持单个设备配备1024个通道并支持远程数据传输。“Neuralink的BMI（brai...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]