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eeworld网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2017年3月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与上个月19.7亿美元相比，成长2.6%，同时相较于去年同期12亿美元，成长69.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自2001年3月以来首次出现的强劲水准，显示半导体设备出货正受益于近...[详细]

高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放...[详细]

不到两年前，科学界被一种能实现室温超导的材料的发现所震惊。现在，内华达大学拉斯维加斯分校(UNLV)的一个物理学家团队通过在有记录的最低压力下再现这一壮举并再次提高了难度。明确地说，这意味着科学比以往任何时候都更接近一种可用的、可复制的材料，从而有朝一日可以彻底改变能源的运输方式。UNLV物理学家AshkanSalamat及其同事RangaDias（罗切斯特大学的物理学家...[详细]

据台媒MoneyDJ报道，受到终端需求急坠影响，半导体产业刮起寒风，包括美光、微软、英特尔等科技大厂，都相继传出人事冻结或裁员的消息，就连产业模范生台积电也发出内部信件，鼓励员工多休假，显示这波半导体衰退风暴已扩大蔓延。过去将近三年的时间，半导体产业在疫情及数字转型的推动之下，迎来全面性的大繁荣。不过，2022年来通膨、战争、全球不确定性连番冲击，PC等消费性电子需求一路向下，半导体库存...[详细]

工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]

EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。东进半导体19日宣布，近期通过了三星电子的EUVPR（光刻胶）可靠性测试。消息人士称，东进半导体在其位于京畿道华城的工厂开发了EUVPR，并在三星电子华城EUV生产线上对其进行了测试，并已通过可靠性测试。P...[详细]

今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

8月5号下午，铜山区人民政府与工信部中国电子技术于标准化研究院、北京中咨产学研创新研究院签署三方协议，在徐州高新区共建传感器科技产业园，进一步提升我市传感器材制造水平，带动相关战略性新兴产业快速发展。工业和信息化部产业政策司巡视员辛仁周，中国科学院院士陈洪渊，中国电子技术标准化研究院党委书记、副院长林宁、北京中咨产学研创新研究院院长刘佳，市委常委、常务副市长王安顺，副市长徐东海出席项目签约...[详细]

每经记者张韵实习生张潇尹每经编辑文多上海移芯通信CTO夏斌（图片来源：每经记者张韵摄）近期，腾讯、阿里等科技巨头纷纷宣布入局芯片领域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌对《每日经济新闻》记者表示，芯片行业不同于互联网，仅靠短期的热情投入和资本追逐远远不够。夏斌曾在号称“中国集成电路创业摇篮”的Marvell公司任职14年，在十几年的芯片业从业中，夏斌对国内...[详细]

据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]

2018年1月初，三星推出了高端移动处理器Exynos9810，而且该款处理器就搭载在2月份发表的GalaxyS9和S9+的旗舰型手机上，并且预计在下半年发表的GalaxyNote9手机上继续沿用。虽然，Exynos9810是一颗综合评比不差的处理器。不过，就功耗的控制和GPU性能来说，Exynos9810仍不够到位。而如今，这些问题可能将可以在下一代新发表的Exynos处理器中...[详细]

Teledynee2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（SafranElectronics&Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分法国格勒诺布尔-2021年6月14日-Teledynee2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAILSiP（系统级封装）项目。CORA...[详细]

东京—东芝公司（ToshibaCorporation）和NipponDennoCo.,Ltd.今天宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司（IwateToshibaElectronics）投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。该系统可检测到主要的地震波，然后在主冲击波来袭前...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]