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华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。据悉，该成果于8月4日在国际学术期刊《科学》上发表，有了弹性铁电材料，用该材料做成的传感器将更随和，具有更高测量精度、更好的穿戴舒适性，未来或能实现手机柔软贴身，可任意弯折。铁电材...[详细]

新华报业网讯　(记者仇惠栋)前天江北新区刚宣布“江苏第一高楼”动工，昨天又宣布了产业发展的“NO1计划”。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在2017SOI国际产业联盟高峰论坛表示，江北新区将努力打造成为中国“芯片之都”。南京江北新区承办了2017SOI国际产业联盟高峰论坛。来自世界各地的半导体行业领军企业、科研院所、投资机构，共同探讨SOI技术在物联网、5G、人工智能等领域的发展...[详细]

EEWorld电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 从计算的早期开始，人们就一直认为人工智能有朝一日会改变这个世界。几十年来，我们已经看到无数流行文化参考和未来主义思想家所描述的未来，但技术本身仍然难以捉摸。增量进步主要归功于边缘学术界和消费性企业研究部门。这一切都在五年前发生了变化。随着现代深度学习的出现，我们已经看到了...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时，透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是台积电服务全球客户布局一环，投资额将控制...[详细]

“大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。英飞凌在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地，和7个研发及应用支持点。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟日前在2024英飞凌媒体日上说道。大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，成为了英飞凌最重要的区域市场之一。就在不久前英飞...[详细]

2月21日是全球最大的晶圆代工厂台积电成立35周年纪念日，据台媒报道，由于疫情原因，当天台积电并没有举行庆祝仪式，并且股价收跌，不过台积电仍然居中国台湾企业市值之首。台积电创始人张忠谋估计，如果一开始就投资台积电，到现在报酬已达1000倍。张忠谋曾称，台积电本来是默默无闻，不被看好，创新的晶圆代工商业模式的毁坏性，在做了10多年后才被大家看到。他日前接受采访时表示，创办台积电初期遭遇很...[详细]

根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的5nm芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。▲图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近70%。台...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司11月24日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。一直以来，R...[详细]

大陆全力发展半导体产业，朝建立自主存储器和逻辑芯片目标前进，在主要三大DRAM厂三星、SK海力士及美光全力防堵技术流向陆厂外，对岸挖角行动也伸向逻辑芯片代工厂，台厂也得提高警觉。大陆已将半导体产业列为国家重点发展产业，并揭示到二○二○年自制率要达到百分之五十，到二○二五年自制率更推升至百分之七十五。大陆各省为争取国家产业发展基金挹注，也积极朝自建晶圆厂目标前进，发展目标除了内存外，还包括应用...[详细]

可优化先进PCB系统的设计生产力MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台，以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。MentorGraphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑...[详细]

    中芯国际董事长、中国半导体行业协会理事长周子学在日前南京半导体年会上发表演讲指出，半导体这个产业在中国的确这几年很热，这个热的原因主要是国家对这个产业非常支持，尤其是十八大以来非常支持。中央、地方的支持带动了产业积极向上的局面，这是很值得我们去赞扬的。我回忆起2014年，当时国家的《纲要》将要出台，里面有许多的政策需要落实，所以同步我们就去落实政策。《纲要》里面写出来要建基金，当时我在政...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]