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在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]

3月30日上午，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临中建一局建设发展公司无锡SK海力士厂房扩建项目视察，SK海力士法人长徐根哲、常务长姜永守、建设发展公司海力士厂房扩建项目经理尹祥全程陪同。吴政隆一行首先视察现场施工情况，并听取工程讲解员关于项目先进技术实力和优秀厂房总承包管理经验的介绍，截至目前，项目各单体主体结构已经完成。吴政隆一行对工程质量、工程控制及现场文明施工予以高度评价，并表...[详细]

本报记者陈宝亮北京报道在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。如此难得...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]

技术研发并非只能闭门造车，有时候是假他人之手的合作结果。IMEC日前释出新闻讯息，指出和西数（WD）新签订为期3年的合作协议，双方将扩大进行半导体技术研究开发。在此之前，IMEC与西数已经有6年合作关系基础，主要研究聚焦在快闪存储器方面。签订新合作协议意味过去的成果获得肯定，双方未来将针对下一代逻辑电路、存储设备、先进曝光技术、先进纳米和系统连结技术等，半导体技术核心项目进行研究开发。IME...[详细]

北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园区将建于通州区马驹桥镇及金桥基地。通州经信委官网发布的一条消息称：5月8日，（北京）市经信委梁胜副主任等相关领导实地考察了我区集成电路产业群基地建设准备情况。在肯定了金桥基...[详细]

全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]

成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达...[详细]

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。半导体是全球化产业...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

来源：内容来自「中时电子报」，谢谢。继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上，一直短兵交接、争夺订单比重，然从苹果A10应用处理...[详细]

新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]