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在全球集成电路投资大幅下滑的情况下，中国市场却成为了一个特例。无论是中芯国际与高通等巨头厂商打造的研发池，还是武汉新芯在存储产业上获得至少200亿美元资金支持，亦或是以武岳峰为首的中国资本联合体击败赛普拉斯收购芯成半导体，近两周中国企业在集成电路上可谓是频频发声。而据不完全统计，在过去的18个月中，中国企业参与的大型投资并购，超过2005-2012年8年间总和的60倍。...[详细]

东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过1.5亿美元。公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路产...[详细]

高速传输芯片厂商谱瑞科技2017年营收创下历史新高，总营收达103.48亿元新台币突破百亿大关。法人指出，高毛利率产品稳定成长，第4季毛利率与上季相差不多，预估第4季每股净利达5.5至5.9元之间，全年在24.5至25.2元之间，顺利赚进2个股本。法人预计，今年第2季受惠于eDP升级版开始拉货，营运动能重起，一路畅旺至年底，2018年营收挑战双位数成长。展望2018年，谱瑞主要成长动...[详细]

西部数据披露，其第四代BiCS43DNAND闪存进展非常满意，已经出货给特定零售客户，SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒。根据西数去年的说法，96层堆叠闪存初期用来制造3DTLC闪存，单Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3DTLC，并最终制...[详细]

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]

受中国大陆十一长假干扰，联发科（2454）10月营收较上月下滑5.3%，大致符合预期。法人预估，从客户端动能来看，第4季营收应可达标。联发科昨（7）日公告10月营收为210.12亿元，月减5.3%，也比去年同期衰退11.7%；前三季营收1,988.25亿元，年减13.8%。据联发科于前一次法说会上表示，本季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套，与上季持平，因产品组合较佳，营收贡献度...[详细]

据报道，最新数据显示，全球半导体的销售增速已经连续六个月放缓。这其实上发出又一个信号，表明在利率攀升和地缘因素的影响下，全球经济呈现出一种疲态。　　半导体行业相关组织的数据显示，六月，全球半导体销售收入同比增长13.3%，但增速低于五月的18%。　　发布上述数据的行业组织是“美国半导体行业协会”，该组织代表着美国半导体行业99%的营业收入，以及三分之二的企业数。该机构发布的全球芯片销售数...[详细]

8月24日，中芯国际15周年庆典在上海举行。2000年，中芯国际在上海张江打下第一根桩，用13个月的时间建成了第一座工厂，创下当时业界建厂速度最快纪录；2015年，截至今年第二季度，中芯国际已连续13个季度盈利，同时中国大陆地区的销售额占中芯国际整体销售额比重稳步攀升，到今年第二季度，首次达到51.1%。近来，围绕中芯国际有许多重要新闻发布。8月初，中芯国际宣布采用28纳米工艺制...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司AcaciaCommunications达成了收购协议。举报道，这次收购的报价为每股70美元，合计约28.4亿美元。该交易报价较Acacia周一收盘价溢价约46%，此次收购预计将于2020年下半年完成。资料显示，Acacia是一家高速一致性互连产品的领先供应商，公司主要为电信及数据通信行业提供高速光纤传输智能收发器。旗下产品包括了一系列低功...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]