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在4G与未来的5G行动通讯系统，高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率、实现异质网络无缝连接的一大解方，相关的关键射频组件的市场潜力十分可观。工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商机，于近期发布小型基站功率放大器芯片封装模块原型。此一小型基站功率放大器芯片与模块原型，目前于4GLTE2.5~2.7GHz(Band-41)上运作，并符合Picocell规格(27dB...[详细]

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率北京–2021年7月16日–为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动...[详细]

引述C114消息，据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。...[详细]

电子消息，格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。...[详细]

韩国科技业巨擘三星电子将于下周二公布的第四季度业绩初估料显示，季度获利创纪录高位，因全球对高速处理芯片以及高科技智能手机的需求旺盛，令该公司的半导体和屏幕产品热销。虽然韩元升值和NAND芯片价格下滑可能让公司业绩略为失色，但多数分析师仍然认为，这家全球领先的半导体、智能手机和电视机生产企业料录得强劲季度获利。根据汤森路透对16位分析师的调查结果，预计在10-12月当季，该公司营业利润...[详细]

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。根据预测显示，由于新晶...[详细]

毕竟全球市占高居第二，东芝(Toshiba)半导体事业的出售案，几乎已沦为各大半导体业者、IT业者、甚至出动到国家层级力量的短兵相接战场。日前，与东芝共同经营四日市工厂、全球HDD市占霸主西数(WD)，正式向东芝寄出警告意见书。西数在意见书上提到，东芝未经西数同意，擅自将双方共营事业的持有股份，移转至新成立的东芝半导体公司，乃属重大违约行为。同时主张，若要出售半导体事业，西数应具有优先交涉权。...[详细]

    电子网消息，根据长春市政府网站报道，18日，长春市政府与中星技术有限公司在长签署《战略合作框架协议》。中星微电子将在长春新区注册东北总部，并在长春设立院士工作站、安防监控物联网研发中心和大数据中心以及SVAC标准产品生产基地，此次战略合作标志着我市在安防监控物联网产业发展上取得了突破性进展。　　市委常委、常务副市长王路在致辞中表示，中星微电子多年来一直致力于数字多媒体芯片的开发、设计和...[详细]

 中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开...[详细]

半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]

美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性...[详细]

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、图像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。力晶集团执行长黄崇仁表示，力晶打算兴建全新的12英寸厂，是经过经营团队详细评估，才正式向竹科管理局提出申请。他强调，力晶...[详细]

据路透社报道，就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言，美国参议员马可·卢比奥周四发表声明，“要求拜登政府作出答复”。因为特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件的销售施加了限制。全球最大电信设备制造商华为最近举步维艰。但最近几周和几个月，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予许可，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]