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作者：TreasureData首席执行官及联合创始人HiroYoshikawa随着全球领先的芯片技术和物联网服务公司Arm收购TreasureData，历史发展将迈入新阶段。这是一个充满机遇的时代，作为Arm的一部分，TreasureData将从其巨大的投资实力中获益。Arm的收购对TreasureData和客户意味着什么？自TreasureData20...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

如何以最低成本在最短时间内规划并建构5G和物联网应用的高效能RF系统，对工程师形成了巨大的压力。本文说明如何使用市售的现成元件准确地模拟RF系统，并在电路板布局上快速进行多级阻抗匹配合成，有效率地执行这个过程。5G是指即将来临的第5代无线行动网路，可运作于24GHz到95GHz频段，支援极高速的无线连接，例如4k/8k超高解析度(UHD)串流电视。物联网(IoT)是另一个快速成长的无线技术...[详细]

有媒体爆料，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra日前传出挖角华虹集团旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。5月1...[详细]

作者：AlanYangEDA工具，即电子设计自动化（ElectronicDesignAutomatic）工具，在电子电路设计中使用广泛。今天我们来介绍一款在线免费的EDA工具Scheme-it，它可以被用来绘制原理图和框图，并具有分享功能。而且，为了让开发者的工作更高效便捷，Scheme-it还提供了非常丰富的设计资源：Scheme-it参考设计库（DesignStarters）预存...[详细]

海信董事长周厚健今日凌晨发表内部邮件表示，作为互联网核心技术，厂商没有自己的芯片就没有定义产品的资格，因此难以摆脱产品同质化，永远只能做二流厂家。暗示海信自研芯片即将面世。周厚健认为，没有芯片设计能力的企业在手机、电视等硬件行业只能简单拼装元件，生产千人一面的大路货。反观国际市场，苹果、三星等一众卓越企业芯片设计均为自主研发设计，从源头上定义自己的产品。邮件指出，...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

为了不断满足人工智能和机器学习需求的迅速增长，算力在快速增长，数据量也在快速增长。现在ChatGPT等人工智能相关的应用程序，它的增长速度以及对数据的需求更是非常庞大，而且ChatGPT-3是以1750亿个参数进行训练的。这些人工智能应用的快速发展，也对处理器及带宽提出了更高的要求和标准。“市面上越来越多的客户和公司都开始专注于开发自己个性化、定制化的处理器产品，以更好地满足神经网...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

亮点：采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真，提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。美国加州圣何塞市，2014年8月6日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布推出Cadence®Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案（C...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)系统LSI事业部最大客户之一大陆魅族(Meizu)2017年策略智能手机产品群，传出最终决定采用联发科的移动应用处理器(AP)。 据朝鲜日报报导，三星为掌握魅族订单，2月曾派遣主管人员赴大陆进行协商，然魅族评估联发科的Helio系列产品在性价比方面较三星Exynos系列高，因而决定转单联发科。 报导称，魅族2017年旗舰机Pro7及Pr...[详细]

苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据业界人士指出，后段封测厂仍然仅有日月光（2311）一家入列。苹果虽然上半年没有推出新产品，但生产链持续进行「去三星化」，而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期...[详细]

提供有关去中心化数据管理的见解和专业知识2023年8月9日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名电子元器件制造商、连接技术创新企业Molex携手推出全新电子书《ThePowerofInnovationandData:RevolutionizingIndustrial,Healthcare,...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]