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科技市调机构Gartner9日最新发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体资本支出料将下滑2%至628亿美元，表现优于该机构先前预估的4.7%减幅。不过，Gartner资深研究分析师DavidChristensen表示，即便预估值上修，2%的减幅仍相当疲弱。过剩库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲...[详细]

半导体市场研究公司ICInsights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长，但凭借OPPO和vivo出货量的爆增，联发科2016年第二季度销售...[详细]

6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。而接下来的...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

7月16日，日企欧姆龙精密电子（苏州）有限公司发布公告，宣布欧姆龙苏州工厂将从7月16日起进入整体永久停工停产，并开展员工安置工作。这是继2017年1月希捷关闭苏州工厂后，又一家日企选择离开。据了解，是由日本欧姆龙精密电子株式会社(OmronPrecisionTechnologyCo.,Ltd)和欧姆龙（中国）有限公司共同投资创建，厂房占地面积30000平方米，生产厂房面积约7000...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

“CPU漏洞门”事件爆发以来，社会的关注不断扩大，其核心问题已经不仅是几家公司是否存在“不做为”嫌疑，而是关系到现代社会对于信息安全的保障。集成电路产业在其中应当承担起应有的社会责任。近年来，中国大力发展集成电路产业，目的之一就是确保国家信息的安全可控。借鉴这一事件，中国的CPU企业在发展过程中，应当如何避免类似的事件发生?《中国电子报》采访了清华大学微电子研究所所长魏少军教授。漏洞...[详细]

神基公布第1季合并财务报告。第1季合并营收52.01亿元，较2016年同期43.09亿元成长20.70%；营业利益5.72亿元，较2016年同期4.21亿元成长35.87%；归属于母公司业主净利4.08亿元，较2016年同期的3.02亿元成长35.10%；每股税后盈余(EPS)为0.72元。 神基也于10日发表新款全强固Android平板电脑：GetacZX70，专为移动通讯现场作业与交通...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

联发科（2454）8月营收再创历史新高达196.56亿元，9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的财测目标。随着联发科LTE产品出货大增，第四季营收可望成长一成。今(9)日盘中上涨1.75%，股价最高达527元，近期法人回补买超，认购权证也超热门。根据权证王app资料显示，目前连结联发科的相关权证标的有275档，涨幅前3名为富邦KF、IJ元大、兆丰D5，盘中分别上涨...[详细]