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随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进...[详细]

根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示，用并购狂热，甚至疯狂来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。总部位于斯科茨代尔的ICInsights在上周二发布的一份研究简报中称，2015年上半年，公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元，是过去五年（2010-2014年）并购交易年度平均值的将近6倍。上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册...[详细]

8月2日消息，芯片是韩国出口创收的一个重要支撑，但是这块已经连续10个月下滑，这也让他们越来越坐不住。韩国产业通商资源部周二公布的数据显示，韩国7月份出口额同比下降16.5%，至503.3亿美元，连续第十个月下滑，并创下自2020年5月以来最大降幅。韩国产业通商资源部表示，7月份出口下降是由于半导体需求持续低迷、油价走弱以及去年的基数较高。数据显示，韩国上个月的芯片出口同比下降了34%。...[详细]

罗姆半导体(ROHM)推出USBPowerDelivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品，其可透过USBType-C连接器连接信息装置和周边装置。传统USBType-C兼容装置间最多只能供给15W电力，但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率，最多只能供给15W电力的传统USBType-C兼容装置，接收高...[详细]

中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利（NYSE：AVT）今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速度。全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。安富利亚太区总裁傅锦祥先生(F...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电这些年的...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]

腾讯科技郭晓峰9月2日报道在今日举行的柏林IFA展上，华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片，其最大莫过于这是华为首款人工智能（AI）芯片。看下这款备受业界关注的芯片配置。麒麟970首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺，但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对...[详细]

上个月，DARPA对外公布了一项名为SAHARA（StructuredArrayHardwareforAutomaticallyRealizedApplications）的项目。按照DARPA的说法，该项目的目的以应对阻碍国防系统定制芯片安全开发的挑战。DARPA在新闻稿中指出，SAHARA是一项重要计划，旨在支持国防部研究与工程部副部长USD（R＆E）领导的国防部（DoD）...[详细]

放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]

IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场，也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件，又是十分必要。然而中国设计企业数量众多，设计产品种类繁杂，总体规模偏小，产品产值相对分散。解决领域内存在的问题，做大做强IC设计，乃至整个中国集成电路产业都是非常关键的。11月16日，中关村集成电路设计园开...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

Marketwired2014年2月11日美国加州圣何塞消息----新一代片上系统（SOC）的领先设计合作伙伴SynapseDesign公司今天宣布开办台湾设计中心，扩大公司在亚太地区的影响力，SynapseDesign已在中国和印度建有设计中心。Synapse将通过新设计中心支持已有的长期合作伙伴，同时和台湾许多成功的高技术企业建立新的合作关系。据悉，随着全球领先企业（包括思科、戴尔、...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]