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在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。　　日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。　　日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元　　一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]

　　新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，Ram...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

据台湾媒体报道，台积电10纳米制程将自第三季大量产出，预估占营收比重达10%，下半年影响毛利率约2~3%，并维持台积电今年营运目标，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电下午召开法人说明会，总经理暨共同执行长刘德音表示，在电脑、通讯与汽车等领域市场需求优于预期下，今年不含存储器的半导体产值可望成长6%，将优于原预期的4%。晶圆代工产值则由上次预估的成长5%上修至6%。台积电于4...[详细]

近来，人们对5G及其如何改进我们生活、工作和娱乐的方式而展开热议。家庭固定无线接入就是首批5G会产生巨大影响的领域之一。未来5G智能互联家居将提供千兆级宽带，更广泛的家庭覆盖，以及可信连接，从而最终能够提供全新的个性化家庭体验。在今年初举办的国际消费电子展上，我们讨论了真正智能互联的家庭如何从坚实的基础开始。在实现5G潜力方面，云、网络和设备的转型是关键，我们现在就要为通往5G智能互联家居的道路...[详细]

根据市调机构YoleDéveloppement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。MEMS应用范围广泛，非常分散和多样化。在其年度报告中，Yole的MEMS和传感器团队分析了超过2...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应【2022年12月21日，德国慕尼黑讯】28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司近日推出SLC26...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，主要生产DRAM芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]

　　北京时间12月11日晚间消息，激进投资者ElliottManagement今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）的价值。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。　　ElliottManagement持有恩智浦半体约6%...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]