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2016年6月7日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布荣获由其制造商合作伙伴颁发的超过17项优秀企业奖项，以表彰Mouser在2015年的卓越表现。贸泽在以下各方面表现优异并获得了制造商的认可：销售额呈两位数增长、新产品导入(NPI)速度最快、库存丰富、成功的营销活动、客户增长率、出色的POS增长速度、全球业务拓展速度及团队合作精...[详细]

太克(Tektronix)近日宣布推出全新的任意波形产生器(AWG)，能以经济实惠的价格，提供高讯号完整性和可扩展性，满足先进研究、电子测试、雷达和电子战(EW)系统设计及测试中的严苛讯号产生需求。太克射频和组件解决方案总经理JimMcGillivary表示，讯号产生一直是射频设计师和研究人员所面临的主要问题之一，随着需求越来越复杂，讯号产生的挑战也就越来越严苛。高效能AWG也许...[详细]

韩国半导体大厂SK海力士(SKHynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元（约395万美元）的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOSSensor商机！ SK海力士(SKHynix)与三星电...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

2013年9月9日，北京讯　　日前，德州仪器(TI)、DHL物流供应链以及Swisslog（SIX：SLOG）联合宣布推出亚洲首座采用AutoStore®自动化存储及选单系统的分销中心，其不仅在仓库管理领域实现了技术飞跃，也为物流产业设立了全新的标准。该创新是在TI位于新加坡樟宜自由贸易区DHL物流供应链集散地的产品分销中心(PDC)以耗资1,000万美元（1,...[详细]

据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

近日，知名调研机构ICInsights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。　　不过，四家公司情况不尽相同。ICInsights认为，台积电2018年平均价格可达1382美元/片，较2107年(1368美元/片)增加14美元，增幅为1.02%；格芯2018...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

2017年，电池电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)出货达120万辆，较2016年增加52%。欧洲一些汽车制造商也在2017年推出了48V轻度混合动力车型。这种为汽车辅助系统供电同时减少二氧化碳排放量的高性价比解决方案，将在2018~2019年间在所有欧洲汽车制造商中扩散，其次是中国汽车制造商。48V系统将迅速推动市场，市调机构YoleDéveloppement(Yole)预测20...[详细]

电子网消息，ADI旗下凌力尔特（Linter）推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。这些器件每个通道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。这两款器件采用紧凑的4mmx5mmQF...[详细]

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏...[详细]

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU，采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存，协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品，同时有PCIExpress以及MXM规格，则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置，并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术，提供清...[详细]

2016年3月22日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会把企业最高荣誉奖：IPCStanPlzak企业奖和IPCPeterSarmanian企业奖分别授予EAESystems（英国宇航系统公司）和生益科技公司。在IPCAPEX展会的午餐会上，为这两家会员企业举行了颁奖仪式。StanPlzak企业奖是依照筹备组建电子制造服务行业管理理事会的前IPC董事...[详细]