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1月22日，在工业和信息化部、中国工业经济联合会主办的关于“关于召开制造业单项冠军经验交流会”上，紫光旗下展讯成功入选“制造业单项冠军示范企业”，并且是上海市唯一一家入选第一批“制造业单项冠军示范企业名单”上企业。全国政协经济委员会副主任、工业与信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中到会发表重要讲话，对我国工业化发展的现状和经验进行了深刻阐述。工业和信息化部党组成员张峰总工程师、工业和信息...[详细]

随着DRAM与NANDFlash市场规模大幅成长，调研机构ICInsights预估，2017年全球整体IC市场规模将较2016年大幅成长16%，创下自2010年增33%以来，最佳年增纪录。亦为2000年以来，第5度IC市场规模年增幅度达到双位数百分比。2017年全球DRAM市场规模将会年增55%，NANDFlash年增35%。不过该机构亦指出，促使DRAM与NANDFlash市场大...[详细]

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]

3月5日消息，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲，介绍在将纳米印刷技术应用于DRAM生产的一些细节。美光在演讲中表示DRAM节点和沉浸式光刻分辨率问题，名为“Chop”的层数量不断增加，这就意味着添加更多的曝光步骤，来取出密集存储器阵列外围的虚假结构（dummystructures）。美光公...[详细]

安森美半导体将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。PCIM为安森美半导体展示包括工业和...[详细]

以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]

电子网消息，华尔街日报引述人情人士指出，苹果为明年设计的iPhone和iPad可能不会采用高通的芯片，引发高通周二早盘股价大跌7.7％，报50.45美元。终盘高通股价略有攀升，报收51.01美元，下跌6.68%。苹果指控高通滥用市场优势，收取高额授权金，冲击高通业绩和股价，高通今年股价累计重挫约16％。...[详细]

凤凰科技讯据科技媒体CNBC北京时间2017年11月28日报道，半导体产业今年目前为止可谓春风得意，但摩根士丹利认为该产业已将到巅峰，不久便会下跌。摩根士丹利近日降低了对数家芯片股的评级，理由是明年闪存价格将会下滑，盈利增长乏力。以下为报道详细内容：分析师肖恩·金（ShawnKim）在周日给客户的一则报告中写道：“我们认为，现在应该减少对NAND（闪存）和亚洲半导体市场投资了。这是因为，该...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体...[详细]

代理商伙伴为公司的第三季度里程碑做出贡献，达10亿美元分销转售推动高能效创新的安森美半导体，公布其2018年度顶尖代理商伙伴获奖者。该等奖项表彰每个区域之杰出代理商，包括他们带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体产品销售、并在不断发展的半导体市场中在整体卓越流程获高评价。2018年度顶尖代理商伙伴是：美洲：富昌电子(FutureElectronics)亚太区：世...[详细]

在2013年全球半导体市场份额的排名中，预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额（不含专业代工厂商）暂定快报值显示，美光因收购尔必达存储器及存储器市场形势大好，销售额达到了上年的约2.1倍，排名由上年的第十位跃居第四位。2013年全球半导体市场份额排名前20的企业。单位为百万美元（出处：IHSElectronics&Media）（点击放大）...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

Arm日前宣布推出全新ArmMali-C55图像信号处理器(ISP)，这是Arm迄今为止面积最小且可配置性最高的ISP产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子(Renesas)。Mali-C55提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造，是智能摄像头和边缘人工智能(AI)视觉用...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

中国，2013年5月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的MEMS产品制造商及消费电子和便携MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件，进一步简化MEMS传感器的使用，并扩大其应用范围。意法半导体的新驱动软件架构支持最新版的LinuxKern...[详细]