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中国上海，2024年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地隆重举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山等各级相关政府领导、行业合作伙伴、股东代表等约800人出席活动，共同见证了这一具有深远意义的重要时刻。临港产业化基地的正式投入使用，为中微公司风华正茂二十载的...[详细]

　　【宏观视角】　　企业盈利将维持在较高水平　　统计局昨日发布1-10月全国规模以上工业企业效益数据。申万宏源认为，进入四季度以后，尽管经济数据有所回落，但由于工业品价格的韧性以及集中度提升、资产周转加快等带来企业利润率的持续改善，企业盈利仍将维持在较高水平。　　申万宏源预计，11月工业生产、进出口以及投资增速将有所回落，但消费有望改善。CPI涨幅持平，PPI涨幅在基数效应下高位回落。信贷...[详细]

网易科技讯9月19日消息，据TechCrunch报道，芯片巨头英特尔正瞄准人工智能（AI）领域。这家芯片制造商今天宣布，已通过旗下投资基金IntelCapital向AI创业公司注入了超过10亿美元的资金。这包括参与多家AI公司的融资，比如MightyAI、DataRobot、Lumiata以及AEye等。英特尔的投资重点涵盖了从无人驾驶到医疗技术再到气候变化研究等一系列行业。在战略上...[详细]

电子网消息，12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。晶盛机电与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出...[详细]

十年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，国产手机集体崛起，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片，到今年推出首个人工智能移动计算平台麒麟970，麒麟芯片通过十年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现“...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出N7018AType-C测试控制器，该控制器可以对USB3.1、TBT3和DisplayPortoverType-C进行无限制的自动化验证，是是德科技高速验证系统的重要组成部分。N7018A能够将最大功率设置为高达100W，并将设备设置为交替模式（DisplayPort和Thunderbolt）。N7018A支持全面的测试设...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

几个月前，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel，几乎百分之百的人都不信，毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪，完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了，震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的KabyLakeG处理器中，整合封装AMDVegaGPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。据最新了解，这款...[详细]

芯片巨头英特尔公司日前在提交给美国证券交易委员会的文件中提到停止采用Tick-Tock处理器升级周期，转而更换为处理器研发周期三步战略，即制程工艺（PROCESS）-架构更新（ARCHITECTURE）-优化（OPTIMIZATION），这样一来，产品的升级及更新周期将大幅延长。不挤牙膏英特尔新闻引关注这一消息的公布引发了轩然大波，有些媒体将其视作摩尔定律（Moor...[详细]

5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]

安富利洞察：芯片短缺将彻底改变设计、采购与供应链合作伙伴关系自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来，整个行业仍在寻找解决当前困境的办法，且进展缓慢。但是当业界真正找到这个终极解决方案时，人们所熟知的电子工程世界将会彻底改变，并与采购和供应链专家建立更加强大的合作关系。出现这一困局，并不仅仅是因为厂商暂时无法供应特定的器件。从汽车到灯泡，所有产品...[详细]

　　近日，全球半导体行业瞩目的ICCHNIA中国国际半导体博览会传出震惊业界的消息：中国企业打破了美国独霸天下的格局，成功研发出系列可擦写、可编程逻辑芯片FPGA产品，并实现量产。中国因此成为世界第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。　　实现这一重大突破的广东高云半导体科技股份有限公司，由深圳企业投资参股。他们用3年多时间开发出拥有自主知识产权的FPGA产品。目前，实现了自主研发、正向流...[详细]

北京时间4月21日早间消息，据报道，富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示，该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元，而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。　　这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的，当时白宫还专门举行了仪式，时任美国总统的唐纳德·特朗普（DonaldTrump）也出席了本次仪式。　　...[详细]