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10月12日消息，据美国媒体报道，在斯洛伐克首都布拉迪斯拉发，有传闻称英特尔芯片工厂已经开始或即将开始为思科生产芯片，协议金额可能高达10亿美元。此消息是上周从布拉迪斯拉发举行的“国际电子论坛”会议传出的，这次会议由市场分析公司FutureHorizons主办。在会上一位演讲者用“只是传闻”来表述此消息，但有报道称，美国投行PiperJaffray的分析师们已经发表报告，称思科可能与英特...[详细]

凤凰网科技讯据外媒报道，三星电子日前任命旗下创新部门三星NEXT的总裁大卫·昂（DavidEun）为公司首席创新官，其将为三星电子制定五年以及更远期愿景。大卫·昂毕业于哈佛大学，曾在谷歌工作过一段时间。他领导了谷歌收购YouTube的交易。在担任首席创新官的同时，大卫·昂将继续承担目前的职责。他在三星NEXT官网发布的一篇采访中表示，他将为三星电子制定五年以及更远期的发展愿景。他...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

近日武汉力源信息技术股份有限公司（以下简称武汉力源或P&S）正式与全球领先的被动元件服务供应商国巨（Yageo）股份有限公司（以下简称国巨或Yageo）控股子公司国益公司签署了分销合作协议，国益公司是国巨产品大中国区域（含台湾）的总代理商，主要管理国巨产品分销业务。根据协议，武汉力源将在中国区代理销售国巨公司的被动组件产品(电容,电阻,高频组件,电感及电解电容等)，奇力新电感,智宝电解电容...[详细]

据韩国国际贸易协会（KITA）表示，持续一周多的韩国货车司机罢工不仅致使韩国港口和工业枢纽的瘫痪，而且蔓延到半导体领域。三星电子西安厂受韩罢工波及据韩国国际贸易协会（KITA）6月14日表示，韩国卡车司机集体罢工导致三星西安芯片厂因为缺少原材料停产。原因是一家生产晶圆清洁原料异丙醇（IPA）的韩国企业在向一家中国公司供货时出现了困难，进而使中国晶圆供货商无法供货给三星西安芯片厂。...[详细]

　欢喜迎新　　“Bye，byebad2009.Welcomesunnier20l0!”　　的确，回眸2009年，萧瑟秋风吹遍了整个电子业界，除了便携式电脑、液晶电视和智能手机出货量有所增长外，其他绝大多数电子产品深陷泥淖，直到第三季度后才稍见好转。　　据市场调研公司ICInsights报告称，2009年世界电子设备销售额继200l年减退14%，2002年下降4...[详细]

10日，成都高新区对外发布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)，加快打造7000亿级电子信息产业集群，构建具有全球影响力的特色产业基地。　　作为成都市电子信息产业的主要支撑，成都高新区明确到2022年，电子信息产业规模力争达到7000亿元以上。　　本次出台的《政策》明确，成都高新区将大力扶持在该区从事电子信息研发、生产、销售和服务的企业和单位，重点支持集成电路...[详细]

芯片设计公司必须将很大一部分收入投入到研发(R&D)中，以赶上竞争对手或保持领先地位。一家公司在吸引最好的研究人员和授权最好的工具上花费越多，公司就越有可能进行创新、跟上摩尔定律、在竞争中保持领先并赢得最多的市场份额。如果一家公司的支出不够，落后于竞争对手一代，那么它最终要么不得不烧钱追赶，要么寻找新的或利基市场去做。长期以来，将18%的收入用于研发一直被认为是一个健康的份额。对于...[详细]

电子网消息，在高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的...[详细]

中颖电子发布三季报：前三季度实现营业收入4.93亿元，同比增长36.43%；实现归属于上市公司股东净利润9498.55万元，同比增长41.53%；扣非净利润9416.73万元，同比增长58.75%；基本每股收益0.4565元/股。一、家电、电机主控芯片贡献较大公司前三季度实现归母净利润9498.55万元，同比增长41.53%，业绩增速靠近业绩预告披露的区间36%-44%的上限。公司综合毛利率...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

近日，中国科学院院士、中国科学院大学教授、亚太国际理论物理中心和中科院理论物理研究所研究员吴岳良，在揭秘爱因斯坦统一场论的研究中取得突破，创建了超统一场论（hyperunifiedfieldtheory）。该理论受相对论性狄拉克旋量理论、爱因斯坦广义相对论、杨-米尔斯规范理论和大统一理论的启发，并基于吴岳良前期发展的引力量子场论的研究成果，为揭示爱因斯坦统一场论理念中的不解之谜，探索终极统一...[详细]

在通往可印刷晶体管的发展之道中借材料、器件结构与工艺创新带来巨大机会。随着材料技术和加工工艺的成熟，采用涂布（coating）工艺和半导体油墨或浆料，在玻璃等各种基板上制作高精度的薄膜晶体管（TFT）已经进入产业化初期。该技术将比传统半导体工艺的溅射或者扩散方法更方便和更容易地制作晶体管，将因不需要复杂的真空设备和准备时间而大幅度减少资本支出和提升生产效率。同时还因为可以采用更多样化的...[详细]

1月13日消息，据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的消费者和上班族使用手机和平板电脑访问网络，使对新型半导体技术的需求上升。这也是三星研究人员与IBM的科学家首次联手。他们将研究新材料和晶体管结构，以及为...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]