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    作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于！还是没人用。为什么呢？快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

eeworld网消息，5月20日上午，中共中央政治局委员、国家副主席李源潮调研中国科学技术大学先进技术研究院。安徽省委副书记信长星，安徽省委常委、合肥市委书记宋国权，中国科大党委书记许武、常务副校长潘建伟、先研院负责人等陪同调研。 在量子通信实验卫星总控中心和量子保密通信“京沪干线”总控中心，李源潮认真听取了潘建伟院士关于量子通信基础研究、科研进展、技术应用以及量子科学试验卫星、京沪干线工...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时，并带来更高的性能与更低的功耗。据悉，武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照...[详细]

电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]

台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。台积电董事长张忠谋表示，台积电5nm晶圆厂得以动工，此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺，以及深耕台湾的决心，更象征台积电进入下一个里程碑。张忠谋指出，此次5nm的建厂对台积电来讲代表三层意义，第一层意义是台积电技术持续往前推动的承诺；第二层意义是台积电对未来成长目标的承诺，目前5nm的资本投资约5,000亿新台币左右，要把这5,000亿的投入...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。根据...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

ADI的特许经销商目前有超过1000款ADI公司的高性能Hittite产品组合。这些RF、微波、毫米波IC和模块解决方案覆盖了从天线到比特以及比特到天线的完整频谱，最高至110GHz。中国，北京——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波产品在内的完整RF和微波产品组合...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024深圳国际电子展1号厅1E12号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻”直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。DigiKey欢迎各位参加者于2024年8月27日至29日举行的2024年Elexcon...[详细]

全球电动化提速，国内外新能源汽车景气度回升，这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。今年7月特斯拉Model3上险数达1.1万辆，连续月销过万；比亚迪新能源汽车上险数达0.9万辆，环比增长9.0%。中汽协数据显示，7月国内新能源车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%、19.3%。新能源汽车7月销量增速的由负转正，结束了去年7月以来连续12个月的负增长。在...[详细]