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“短短几年间,IP市场的变化就超出了我的想象。”S2C公司总裁陈睦仁表示。S2C公司是一家FPGA原型验证平台供应商,同时也代理众多国外IP厂商的产品。不过去年,IP市场风云突变,不少大公司看中了IP这块蛋糕,纷纷采取并购等手段快速进入市场。其中就包括S2C服务的两家原厂——COSMIC与Tensilica。陈睦仁回忆道:“几年前,我们和客户探讨IP的价值时,客户有很多疑问,包括产品如何...[详细]
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2月17日,中国电动汽车百人会论坛(2023)专家媒体交流会在京举行,中国电动汽车百人会理事长陈清泰,全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩,中国科学院院士、清华大学教授、百人会副理事长欧阳明高,中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车动力电池创新联盟理事长董扬出席会议并回答了记者提问。苗圩表示,去年年底我国实行了十多年之久的政府对新能源汽车的补贴政策彻底地退出了历史舞台。这一政策...[详细]
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虽然南韩政府从过去以来,积极透过政策支援南韩系统芯片事业,但南韩系统芯片事业依旧不振。而最近受到景气不佳,智能型手机市场成长趋缓,使得南韩十大IC设计业者,第1季营利也都纷纷下滑。南韩IC设计业为了要摆脱低潮,积极地透过发展新事业,以及强化主力产品来找寻出路。据ETNews报导,南韩主要IC设计业者为改善业绩,纷纷将在下半年推出新产品。过去这段期间,IC设计业者由于下游市场恶化以及...[详细]
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据《日经新闻》报道,东芝更名后的存储部门Kioxia计划在10月份在东京证券交易所进行IPO,筹资318亿美元。此次IPO将为以贝恩和海力士为首的财团带来丰厚的利润,该财团于2018年5月以180亿美元的价格收购了东芝存储器。总计共有9家承销商入选,其中包括高盛,摩根士丹利,摩根大通,野村证券和三菱UFJ。Kioxia表示将使用所得款项投资于制造设备。...[详细]
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SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道,海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流,也是海力士现阶段营运重心,海力士计划藉此增...[详细]
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随着全球集成电路产业进一步走向成熟期,半导体并购放缓,企业进入整合期,集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示,为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而,其中有77%的厂商都表示人才短缺,特别是电子工程师。SEMI(国际半导体产业协会)月前指出,2017年全年半导体元件(芯片)...[详细]
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据彭博社报道,Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在,Arm中国发起了一场新的诉讼,旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道,当时,Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂,但...[详细]
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国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,国外政府将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平,购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?下面就随半导体小编一起来了解一下相关...[详细]
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原创,使制造大国化身制造强国2014年4月23—25日,上海世博展览馆一号馆,亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一,亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一、中国最负盛名的表面贴装制造展NEPCONChina2014——NEPCON中国电子展(第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展)拉开帷幕,本次展会拥有25,000平方米的展会现场,来自22个国家和地区的500多家知名企业...[详细]
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2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出,2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]
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英特尔(Intel)2017年获利表现稳健,加上除了原本的个人电脑(PC)市场以外又积极拓展数据中心(datacenter)市场,今年股价成长达23%。专家认为2018年于英特尔而言将是转变的时刻,或许不会是最丰收的一年,但乐观预期至少能达到和2017年一样的成长表现。 据TheMotleyFool报导,英特尔是全球最大GPU制造商,主要归功于在低阶整合式图形解决方案市场的高市占。至...[详细]
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“每天18时,公司都会以视频会议的方式,检讨当天的防疫工作。平时,生产主管会在群里沟通相关情况和需求,并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业(上海)有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来,全球半导体市场需求持续旺盛,富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情,在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]
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再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC,以下简称联电),在4月底的财报发布会上表示,该公司将跳过20奈米节点,目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度,由去年第四季的7%增加为9%;联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点,将跳过20奈米制程,将下一个制程节点锁...[详细]
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英伟达与台积电、ASML和新思科技(Synopsys)携手合作,经历四年开发,英伟达终于完成全新的AI加速技术cuLitho。据介绍,CuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上,使得2nm及更先进芯片的制造成为可能。cuLitho是一个用于运算式微影函数库,将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。据台湾联合报,台积电将在今...[详细]
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10月28日晚,芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿,同比增长27.16%;毛利率转正达6.16%,同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动,芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿,同比增长18.68%;归母净利润-6.84亿元,同比减亏6.77亿元,亏损幅度下降49.73%;EBITDA(息税折旧摊销前利润)16.60亿元,同...[详细]