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最近几个季度，由于需求放缓和供应过剩，NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD，其单位和美元销售额有望增长。根据Yole集团（通过StorageNewsletter）的估计，五年后，即2028年，SSD市场营收规模将增加至670亿美元（当前约4609.6亿元人民币）。报告中指出，全球SSD市场规模在2022年为290亿美元（...[详细]

大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。尔后不论是中国制造2025、十三五规划等新世纪发展战略的带动，或是2017年1月工业...[详细]

5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC，MicroSystemandPackagingCentre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

京东方计划发展半导体显示业务终于有了进展，公司18日公告拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金（下称基金），各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。同时，...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)是业界知名的原厂授权新品引入(NPI)分销商，拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断，贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分，贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会...[详细]

    近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。　　泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点，...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]

随着紫光集团大举抢滩集成电路产业，央企中国电子信息产业集团（简称CEC或中国电子）也加速整合旗下集成电路资产。上海贝岭的股权划转或许是一个积极信号。市场一直预期该集团旗下的上海贝岭会担纲该板块资产整合重任。昨日午后，上海贝岭股价出现了明显拉升，曾经一度触及涨停板。上海贝岭今日公告，3月9日接到公司第一大股东中国电子《关于筹划涉及上海贝岭股权变动事项的函》，中国电子作为...[详细]