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台积电过去并不积极于登陆投资,但面对大陆半导体业快速崛起,带来无限商机,且三星、英特尔都已进军大陆设立12寸厂,使得台积电近期态度大转变,也开始筹备12寸厂登陆事宜。半导体设备业者表示,从全球竞争观点,台积电并没有赴大陆设12厂的立即性及迫切性。不过,大陆官方砸下重金扶植当地半导体产业,未来将朝规定当地科技产品要有一定自制比率的脚步迈进,此一策略是迫使台积电不得不将登陆设立12寸晶圆...[详细]
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日本6大电子零部件厂商2017年7~9月期的接单额同比增长约17%,时隔两年再次创出历史新高。这也是相关厂商接单额连续4个季度超过上年同期,局面持续向好。尽管面向美国苹果公司的新款“iPhone”的订单低于预期,但面向任天堂的家用游戏机“任天堂Switch”及汽车的订单起到了拉动。预计10月以后仍会继续保持同比10%左右的增速。 日本经济新闻(中文版:日经中文网)独自对村田制作所、TDK、京...[详细]
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电子报道:固态硬盘等存储元器件的涨价就像一把“双刃剑”。一方面,在消费端,对于智能手机、笔记本电脑等下游企业来说,这意味着成本面的明显增加,相关企业都希望通过涨价来转嫁成本。最终,这些都会由消费者来买单。另一方面,《每日经济新闻》记者近日在查询相关上市公司公告发现,在这轮涨价潮中,生产内存的企业首先成了大赢家。其中,兆易创新(603986,SH)等企业的业绩就十分亮眼。根据今年一季报...[详细]
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东南网10月27日厦门讯(本网记者卢超颖)27日下午,厦门市第二届集成电路产业人才对接会在厦门软件园二期举行。作为厦门集成电路企业主要聚集地的火炬高新区积极动员园区集成电路企业参会。对接会现场,厦门优迅高速芯片有限公司等23家厦门及周边地区的集成电路用工企业共带来400多个招聘岗位,来自厦门大学、福州大学、华侨大学、集美大学、理工学院等多所高校的300余名集成电路产业相关领域的应届毕业生...[详细]
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为高质量发展筑牢"四梁八柱" 武汉四大国家级产业基地建设大提速 湖北日报讯(记者蔡朝阳、杨然)5月9日,武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露:目前,国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段,引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。 在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地,随着4月11日首套芯片生产机台进场安装,我国首批拥...[详细]
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高功率密度、高效率和更宽的频率支持使基于GaN的解决方案成为适合许多射频应用的优良选择。嵌入式系统设计人员都知道,每一种材料都必须权衡利弊。在探讨最佳设计实践之前,有必要澄清关于GaN的一些常见误解。我们知道,6GHz以下5G基站的功率需求正在推动LDMOS放大器向基于GaN的解决方案转变。高功率密度、高效率和更宽的频率支持使基于GaN的解决方案成为适合许...[详细]
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英特尔十八日宣布,自今年起停办已举办廿年之久的开发者大会。图为前执行长欧德宁在二○一○年IDF演说。 全球计算机中央处理器龙头英特尔十八日凌晨在官网宣布,自今年起停办每年春、夏两季登场的开发者大会(IDF)活动,让这项为期达廿年的PC(个人计算机)供应链盛事正式画下句点。业界认为,英特尔藉由挥别IDF这个代表PC产业辉煌年代的动作,象征这家半导体和PC产业链的霸主,正大步迎向后PC时代。...[详细]
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新华网伦敦4月14日电(记者刘石磊)中国科学家从实验中首次观测到量子反常霍尔效应,英国牛津大学专家对此发现予以高度评价,并指出这一成果预示着一个令人兴奋的新时代的来临。牛津大学物理系讲师索斯藤·赫斯耶达尔说:“这一成果预示着一个令人兴奋的新时代的来临——对于基础物理学来说,观察到量子反常霍尔效应让研究新的量子系统成为可能;对于更广泛的(电子)设备领域来说,这一成果为研发新式电子器件提供了基础...[详细]
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3月26日消息,灵动微电近日公布的2017年年度报告显示,2017年营业收入为5276.14万元,较上年同期下滑2.69%;归属于挂牌公司股东的净利润为-3120.6万元,较上年同期由盈转亏;基本每股收益为-0.92元,上年同期为0.25元。截止2017年,灵动微电资产总计为8169.47万元,较上年期末增长60.48%。资产负债率为14.19%,较上年期末10.32%,增长3.87个百分...[详细]
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彻底告别x86服务器业务,又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后,如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈,成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后,IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP,用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]
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瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布,在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准,标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德,预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]
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中国积极扶植半导体产业,积极以大基金挹注扶植产业发展,并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。不过当前却逐渐在行业圈内已形成一股论调,认为中国半导体能够潜心发展自有核心技术才是根本,切勿盲目“奢华”过度投资,低调冷静才是长远之计。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划,中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025...[详细]
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2020年,世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面,迫使企业,政府和私人机构开始采用在家办公,以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断,并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高:分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可,尤其是在技术创新方面,这导致了远程和现场工...[详细]
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台积电于12月29日在台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3(3nm)工艺芯片制造,但由于刚刚采用GAA的原因似乎生产良率有严重下滑。当然,三星也没有坐以待毙,此前业界称其已经联合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率,希望为自家手机争取到部分高...[详细]