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为解决台湾DRAM产业所面临的困境,政府提出产业再造方案,希望能够藉此进行产业结构调整,摆脱以往脆弱的营运模式,提升产业未来的国际竞争力。惟近来半导体需求逐渐回温,DRAM市场价格也渐有起色,遂有政府应见好就收、赶紧退场的意见浮出,究竟厂商是否可藉此价格回升的机会渡过难关?政府是否应该急流勇退?值得进一步探讨。 基本上DRAM市场价格主要还是由供需的状况来决定。根据调查,目前DRA...[详细]
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电子网消息,ICInsights19日发表研究报告指出,2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%,而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元,是最主要的成长动能。报告称,40nm以上的IC晶圆代工市场,2017年虽将有60%的份额,但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下,40nm以下的晶圆代工销售额,2017年却有望大增33亿美元。...[详细]
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根据电波新闻报导,日本电子组件各厂将智能型手机、汽车、生产设备、能源市场视为2014会计年度主要投资目标。电子组件制厂在2012会计年度多半重视构造改革,而2013会计年度在设备方面的投资态度也相对保守,此外,日圆贬值使业绩提升,整体而言确保获利。但2014年度重视成长战略,多数厂商开始增额投资硬体设备。在智能型手机方面,整备一套能弹性因应订单状况上的突如其来的激烈变动。车用组件方面,...[详细]
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硅是集成电路产业最重要的基础材料。在如今这个信息时代,我们生活中每天使用的手机、电脑、家电、汽车甚至是大飞机,都离不开由硅经过数道工序之后制成的半导体芯片。目前,中国已是全世界半导体芯片用量最多的国家,而自主生产的能力却接近为零,市场几乎全部被国外企业垄断。 想要改变芯片全靠进口的现状,其原料生产必须先一步实现国产化,为此,国家启动了“大硅片国产化”重大科技专项。南京开发区兴智科技园...[详细]
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这一类产品主要用于服务器和大数据(云)存储,通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能,比如说,可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题,该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称,NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是,这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业,他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]
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电子分销业在电子产业链上扮演着及其重要的角色,在推进新技术、促进工程师的创新上有着重要意义。伴随着移动互联网的潮流大势,以及物联网产业加速发展的态势,各种电子元器件电商平台如雨后春笋般推出,大有元器件分销电商化的趋势。同时在《中国制造2025》和“双创”全面实施后,中国的制造业的创新迎来新的机遇和爆发式的增长,中小型创业者百家争鸣、百花齐放,大中型企业和科研研究所的研发多样化需求增长,对研...[详细]
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根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。从接单状况来看,半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到20...[详细]
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电子网消息,恩智浦半导体今日宣布,旗下的AppleHomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用,提供出色的性能和高级安全性,而且支持全部连接方案,包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。HomeKit是iOS中的一个框架,能够让各种配件无缝连接,帮助人们通过iPhone、iPad和AppleWatch中的AppleHome应用更好地...[详细]
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东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比(Cgd/Cgs),这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]
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集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来,世界集成电路产业都在走下坡路,但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此,世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场,促使国内很多地区产业发展初具规模,奠定了进一步快速发展的基础。其中,以厦门为中心,“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大,链条日趋完整,“中国南方集成电路中心...[详细]
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自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来,我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望,成果丰硕。相关数据显示,截至今年10月31日,我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件,颁证3723件,预计今年登记量有望突破900件。与此同时,布图设计专有权的商业价值也得以显现:截至今年6月30日,在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件,占总量...[详细]
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2018年8月27日,中国西安讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛(以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛)颁奖仪式于今日在西安电子科技大学顺利举行。本届比赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办,以信息技术、物联网(IoT)技术、智能互联...[详细]
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事件:2018年04月16日,美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令,禁止美国企业向其出售零部件,並认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期內,向其工业安全局(BIS)作出虚假陈述。点评:1.事件详细背景:2016年至今的达摩克利斯之剑2016年3月8日,美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,中兴实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层,最终于2017...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日(11月12日)发布博文,报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台,将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]