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三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片...[详细]

台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯科技市场总监沈忠亭指出，因为宁波是大陆唯二的半导体特种化学品进口口岸，也是离中芯总部最近的二线城，基于物流考虑，加上宁波具备已经成熟的半导体材料供应链和加工基础，宁波厂将会建成全大陆最大规模的半导体特种技术研发与制造产业基地。中芯在上海有12吋、8吋厂，已发展14奈米制程，在北京有12吋厂，三厂正在规划中，天津收购摩托罗拉的8吋厂，深圳也有8吋厂，首次在二线城市的宁波...[详细]

（2015年6月26日，哈尔滨讯）为期2个多月、覆盖全国15个城市的2015年德州仪器（TI）中国教育者巡回讲座昨日在哈尔滨圆满收官。此次巡回讲座是TI再度面向教育者展开的技术培训讲座，旨在为广大从事单片机、模拟和无线技术的教育者提供业界最新技术，并为其在课程革新和科技研发方面提供最全面的技术支持。TI中国大学计划部总监王承宁博士与TI模拟和嵌入式技术领域的专家，向高校教师介绍了TI最新的模...[详细]

据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过5400万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年250万吨的速度增长，但只有17.4%的电子垃圾被收集回收重复利用。它们内部的电路板通常会被大型粉碎机切割，然后经过磁力、水洗和焚烧等处理，提取出其中的特定贵金属和矿物。而电路板本身是由玻璃纤维和环氧树脂制成的，这些材料在被切割后价值不高，所以往往被当作废物处理，填埋、焚烧或者堆积起...[详细]

2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度。美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度；而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较，微幅减少了0.8%，SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。SIA主席JohnNeuffer在新闻稿中指出，2017年初芯片...[详细]

由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲，InternationalDataCorp.(IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。该公司说，行动电话与平板电脑...[详细]

关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

新浪科技讯北京时间1月10日下午消息，虽然上周坚称Meltdown和Spectre两个CPU漏洞不会对电脑性能产生太大影响的，但英特尔周二承认，该公司的SYSmark测试显示，打补丁之后的CPU性能降幅大约为2%至14%。不过，英特尔依然坚持之前的立场。他们表示，常规的消费级和企业级应用（包括阅读邮件、打开文档、查看照片）都不会因为打补丁而影响任何性能：“第8代酷睿平台配合固态存储受到的...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

    首次覆盖,给予增持评级,目标价43.7元。公司是国内模拟芯片龙头标的,2018年大客户导入顺利,且被动元件、MOS缺货带来公司盈利能力提振,另公司外延空间较大,内生、外延都存在超预期可能。我们预计公司2017-19年EPS为0.37、0.95、1.20元,参考可比公司估值,给予公司2018年46倍PE,目标价43.7元。　　业务模式助力公司顺利导入新客户,“设计”占比提升有望进一步释...[详细]

夏普曾被尊为液晶之父，但正如不少日企普遍正面临的经营困难，夏普的2015年一直被裁员、亏损、收购等消息缠身。昨天，据媒体报道，夏普很有可能被分拆出售，其中中小尺寸面板由JDI接手，而郭台铭旗下的鸿海则有意拿下大尺寸面板。来自日媒的最新消息，富士康母公司鸿海提议将斥资5000亿日元（约合人民币267.5亿元）收购夏普，出价不仅远高于日本产业革新机构所提出的2000亿日元（约合人...[详细]

在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(LucyKoh)做出裁决支持...[详细]

电子网综合报道，6月29日，武汉市政府与小米科技、金山软件、顺为资本共同签署战略合作框架协议，将小米武汉总部、“小米之家”销售总部、长江小米产业基金及管理公司等系列合作项目落户光谷。根据协议，武汉市将与小米科技、金山软件、顺为资本合作打造新的产业生态系，助力小米、金山和顺为的进一步发展壮大。据悉，小米武汉总部落户武汉东湖高新区，将围绕黑科技、新零售、国际化、人工智能和互联网金融等核心领域，...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]