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美国对大陆内存厂商福建晋华发布禁售令，重创中国的半导体美梦，中国当局或许打算另辟蹊径，强化半导体产业。近来韩国内存大厂SK海力士(SKHynix)，在中国无锡厂引进了DUV(deepultraviolet、深紫外光)光刻设备。韩媒揣测，中国对韩国内存业者启动反垄断调查，韩厂或许被迫引进高科技设备讨好北京当局，以免惨遭修理。韩媒BusinessKorea2日报导，上个月SK海力士在中国...[详细]

3月29日下午，北京市商务委党组书记、主任闫立刚一行莅临紫光集团进行调研，紫光集团董事长赵伟国、联席总裁李明等公司高管出席了调研活动。赵伟国董事长向闫立刚主任一行介绍了紫光集团在芯云产业的发展战略以及致力于世界级高科技产业集团的定位，也介绍了紫光集团在芯片研发、云计算解决方案等领域的成就与突破，尤其是着重介绍了紫光集团旗下长江存储等多个芯片基地建设的情况，阐述了芯片业务对于国家信息产...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

日前,根据IEEE的邮件,由于华为被美国列入“实体名单”,其员工不能任审稿人。　　29日，社交网络上流传开一张截图，显示IEEE向期刊主编发送邮件，禁止华为员工以审稿人身份参与其旗下的学术活动。随后，多位相关人士证实了邮件的真实性。听说此事后，作为IEEE的会员和期刊编委，北京大学信息科学技术学院教授张海霞以个人名义写了封邮件给IEEE候任主席福田敏男，表示她对这一行为完全无法接受...[详细]

　　美国半导体产业协会(SIA)公布，5月份IC增长速度创出最高纪录，但同时预期2010年下半年增长速度放缓。　　SIA在报告中称，5月全球半导体销售额为247亿美元，比4月的236亿美元增长4.5%，比2009年5月的167亿美元大增47.6%。　　同比增幅略低于4月时的50.4%。所有月度销售额数据均为三个月移动平均值。　　5月数据符合预期。据欧洲半导体产业协会(ESIA)周一(...[详细]

据外媒PhoneArena报道，三星电子计划在2018年初量产7nm制造工艺芯片，届时预计会应用于其新一代旗舰机。三星半导体集成电路部门高管表示，由于三星引入了下一代极端紫外线光刻设备，可以帮助缩小晶体管之间的差距，或许可以很快开始量产7nm工艺的处理器。据了解，台积电已经计划从今年开始测试7nm芯片的制造工艺，并且计划明年开始大规模量产。对此，三星在规划策略上更为“激进”，并会进一步完善...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，在今年到2019年的3年里，中国计划建设的半导体工厂共达15家，比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。有外媒评论道，中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，预计将撼动世界芯片行业的版图。...[详细]

在中兴与华为后，预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中，特别是在人工智能（AI）上的合作，这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈，不过也有陆媒点名，包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”，中国有机会赶超的，就是AI芯片。数据显示，2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元，几乎是第二名原油进口额的两倍，其中大部分来自美国，芯片是资讯产业核心技术中...[详细]

e络盟现可为亚太区用户提供精选的来自行业领先供应商的全方位电子设计解决方案首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU、FFGA开发等应用领域。这些领先制造商包括ADI公司、Bourns、飞兆半导体、Kemet、...[详细]

SorensonMedia的SorensonSpark视频解码器能优化移动视频性能的设计与制造，及访问互联网上的海量视频圣迪亚哥与上海2010年5月25日电/美通社亚洲/--SorensonMedia和芯原今天共同宣布，芯原获得SorensonSpark软件开发包(SDK)授权，用以增强公司在线视频设计平台。作为一家全球性的芯片设计代工商，芯原将把...[详细]

近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器（NationalInstruments，简称NI），与国内领先的高性能模拟信号链IC设计公司——思瑞浦微电子，简称3PEAK，宣布达成战略合作，旨在借力NI高性能模块化仪器实现实验室自动化测试，提高实验室验证测试效率、加快产品开发速度。据ICInsights预测，2018年集成电路的销售额将增...[详细]

    “我是福建龙岩人，张一鸣的老家离我家就1公里。我创业的目标就是冲着今日头条去的。现在人家变几百亿美金了，我挺有压力的。”　　“我们所有的目的就是囤币。只囤币，不敢卖，因为害怕内心承受不了。你今天以1000元的价格出手，明天它就涨到10万元，你怎么办？我们是宁愿吃榨菜也不想卖币，就到了这种境界。”　　“很多业务砍掉以后，母公司现在变成了投资公司，专门投区块链项目、为全产业链提供金融服务...[详细]

Open-Silicon采用微捷码的SiliconSmartACE进行标准单元和I/O单元特征化与建模，最大程度提高先进节点设计的性能，加速电路引擎（ACE）通过实现特征化流程的全面自动化，提供了数量级吞吐量改善美国加州圣荷塞2011年8月25日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Open-Silicon公司采用Silic...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]