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AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。台系IC...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）上市半年的湖南“芯片”上市企业国科微（300672）1月26日宣布，原艾迈斯半导体(ams)高管陈若中加盟国科微，担任公司总经理（CEO）一职。资料显示，陈若中在半导体行业有着长达25年的从业经验，在加入国科微前，任职于全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体，职位是大中华区销售副总裁，全权负责大中华区的销售、市场及客户管理。国科微有关负责人告诉记者，陈若...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

不少人都以为Mate10会是华为首款全面屏新机，但事实可能并非如此。根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示，即将登场的华为麦芒6采用了类似LGV30的全面屏设计，并配有前后双摄像头，同时此前泄露的所谓华为Mate10前盖板谍照实际上为麦芒6，据传将于9月20日正式发布，然后在9月29日开卖。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。真机谍照曝光根据网友@当丶风筝飞上天空在微博上...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

电子网消息，Diodes公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532USB3.1Gen2/DisplayPort1.4Type-C交叉转换器，入围ACE奖项中竞争激烈的逻辑/接口/内存类别。Diodes获得提名殊荣，主要是由于领先大多数半导体制造商，推出USB3.1Gen2转换器，此装置可实作替代模式切换功能，透过USB分享非USB数据。这项功能...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

存储、网络、计算是ICT技术的三大支柱，每一种芯片都用量巨大。其中存储芯片，据统计2017年中国市场消耗了全世界30%的NANDFlash存储芯片，而我国存储芯片、主控芯片几乎完全依靠进口，威胁我国信息安全和产业安全。在涉及国家安全的领域，国产化替代势在必行。2017年11月中旬，国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）推出了其第二代存储主控芯片GK2301，也是国内首款获得中国信息安全测评...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达...[详细]