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（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

2022年，我国电子信息制造业生产保持稳定增长，出口增速有所回落，营收增速小幅下降，投资保持快速增长。生产保持稳定增长2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。图1电子信息制造业和工业增加值累计增速2022年，主要产...[详细]

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]

电子网消息，联发科6月合并营收攀高至新台币218.93亿元，创近7个月新高，整体第2季合并营收达580.78亿元，顺利达成营运目标。联发科上半年营运面临沉重压力，除全球智能手机需求疲软，此外，联发科还因产品规划问题，面临市场份额流失的窘境。联发科4、5月在大陆手机市场需求低迷影响下，单月合并营收维持在200亿元以下低水平，也都较去年同期减少逾2成。随着大陆手机厂客户纷纷推出新机，联发科...[详细]

博通(Broadcom)正式对高通(Qualcomm)发出收购提议，希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案，已经引发市场对于下一波半导体产业整并潮的关注。 博通提议以每股70美元收购高通，总金额达1,300亿美元，条件还包括高通目前以每股110美元收购NXP的交易案，不论后者是否过关，博通对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中，60美元为现金，10...[详细]

有线照明基础设施一直以来都以可靠性著称，而如今无线网络在这一方面也毫不逊色。虽然有线网络的安装仍具有其它优势，但目前许多无线平台成本更低却拥有更强的灵活性和可扩展性。尤其是那些拥有蓝牙mesh网络支持的平台。有线与无线无线连接的进展让业界更倾向于选择无线平台，而非有线基础设施。虽然有线网络在可靠性方面仍具有一定的优势，但它在材料和劳动力方面却要高出许多安装成本。除了费用增加之外...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模，22日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心，预定2019年中落成。联发科指出，可容纳超过3万台高速运算服务器，未来将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。联发科成立21年，经营全球市场有成、位居全球IC设计公司领先地位...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

日前魅族官方向多家媒体发出邀请函，确认将于今年5月29日在北京三里屯召开魅蓝6T新品发布会，并自我调侃“一大波吐槽正在路上”。今天，这款新机已经亮相GeekBench跑分库，可以看到是紫光展锐（Spreadtrum）28nm工艺的SC9850芯片，为有4个ARMCortexA7核心，时钟频率为1.3GHz，显卡方面为Mali-820MP1显卡。以往，魅蓝系列手机很大程度上依赖于...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]

基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻(RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有...[详细]

2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司（以下简称“美国高通”）和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记，青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双...[详细]

Gartner（顾能）昨（13）日下修今（2016）年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6％，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今（14）日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。Gartner年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3％，去年底仍看好20...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]