HSB857

电子报道：系统设计或整机制造企业意识到，若能在核心控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，将会是在市场上取得成功的重要－－甚至是关键－－因素。越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得...[详细]

2016年11月8日，中国上海，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）国内领先的ICT产业生态营造机构北京华兴万邦管理咨询有限公司今日宣布：公司着力挑选和邀请的AchronixSemiconductor和InnovativeMicroTechnology（IMT）两家领先企业，将在今日开幕的ICChina2016上，利用中关村集成电路设计园展台，向国内芯片...[详细]

英特尔(Intel)斥资153亿美元收购先进驾驶辅助系统(ADAS)大厂Mobileye可谓豪赌。若以Mobileye2016年营收计，约为其股价营收比的42.71倍，这笔投资可能要好几年才能回收。然而，Mobileye将有助于英特尔颠覆Waymo、NVIDIA、Tesla和百度的自驾车战略。而英特尔的全球影响力可望让Mobileye成为自驾车技术的关键领导者。根据SeekingAlp...[详细]

     eeworld网消息：昨天，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。　　统计数据显示，去年我市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新...[详细]

    西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。　　西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。　　东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公...[详细]

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器IP核。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等厂商采用在新款服务器产品线中。...[详细]

镭神智能近日完成B轮亿元融资，本轮融资由达晨创投领投，天津仁爱智汇、上海易津资本、深圳市嘉信元德股权投资基金、独立投资人粟昱跟投。新的资本将加快镭神智能的产业布局，助力培育具备世界级战略眼光和创新能力的中国企业与企业家。镭神智能在本次增资完成后将建成20000平方生产厂房（目前10000平方已投入使用），全面量产16线、32线、48线激光雷达，在保证高性能的同时大幅度降低多线激光雷达的价格...[详细]

    虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技(92.610,-1.13,-1.21%)（603160）股价还是迎来下跌。　　对于外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。　　苹果...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

【2021年12月15日，德国慕尼黑讯】—在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证（eID）已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。电子身份证不仅能轻松地协助持证人完成身份识别，其功能还能进一步扩展至在线身份验证、简化持证人完成在访问电子政务与福利时的验证流程，减免需要持证人亲自去政府机构排长队的手续。这在疫情期间是一个被高度认可...[详细]

据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]

新浪科技讯北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。据彭博社报道称，AppleWatch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。就目前而言，AppleWatch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。彭博称，英特尔将为苹果新手表提供LTE调制解调器。苹果正在...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]