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AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12个内存通道，改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3，计划在2025年发布，拥有256...[详细]

近日，在ICCAD2019期间，魏少军教授在主题演讲时，特别提到“客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”实际上在电子设计产业链中，从关注芯片到关注整个系统设计已经成为了共识，在电子设计产业链中的几位大咖，针对如何更好的服务好客户、客户的客户以及整体行业，结合自身业务进行了探讨。Mentor，—aSiemensBusiness...[详细]

据外媒报道，国巨同意将以18亿美元全现金收购美资被动器件厂商KEMET，通过此次交易，将扩大国巨的产品组合……被动元件大厂国巨在11日盘后申请停牌，12日暂停交易，启动跨国并购。据路透社报道，中国的台湾科技公司YageoCorp周一表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商KemetCorp，以扩大其全球覆盖范围。Yageo将以Kemet每股27.20美元的价格收购...[详细]

前言:或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下：1.按照纯IC设计公司排名；海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间；2.只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内；3.对公司国籍的判定完全按照业...[详细]

近日，专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)凭借其在销售增长以及在运营和执行管理上的突出业绩，获得“莫仕2016南亚最佳分销商”奖项。这也是莫仕连续第二年将南亚最佳分销商奖颁发给赫联电子。Molex分销商奖的获奖者基于多个类别的准则而进行评估和选拔，其中包括年度同比销售增长、库存管理、新产品支持、培训支持，以及与管理团队的可通达性。此次获奖是对Mole...[详细]

前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现...[详细]

这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]

    新华社北京３月１４日电 题：每年依然大量进口　芯片“瓶颈”如何破解？——代表委员把脉芯片产业发展　　新华社记者于佳欣、张辛欣、潘洁　　芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。　　近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。　　政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

作为科技行业的巨头，苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、都在全力研发自己的处理器。苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群。现在更是打上了自主GPU的主意，已经明确宣布将彻底放弃Imaginatio...[详细]

「台北訊」2018年5月9日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的Bourns®AC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子（Li-ion）电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。有别于AA系列只有四种跳闸温度选项，从72°C到85...[详细]

中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。该奖项旨在表彰分销合作伙伴为其最终客户带来的价值，并在NIConnect2024会议期间颁发给了e络盟。NIConnect是一场线下年度盛会，让测试领导者...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]