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要想充分利用电子产品紧凑的内部空间，当然应该优先选择能够身兼多职的“多面手”。德莎导电胶带就是其一，除了完成好固定粘接这样的本职工作，还具有优异的导电特性，能够平衡电势、释放静电电荷，防止短路。得益于空间利用率的提高，导电胶带能够使智能手机、平板电脑、穿戴手表等电子设备更加轻薄。　　德莎导电胶带自2011年推出以来，已经成为德莎的拳头产品之一，这次介绍的主角是导电胶带的新成员-tesa6...[详细]

　　据外电报道，三星电子表示，该公司从上周末开始批量生产20纳米制程32GB多层单元(MLC)NAND闪存。　　20纳米制程32GB多层单元NAND闪存的生产性，比30纳米制程高50%左右。三星电子在全球半导体行业率先投入到了量产。　　三星电子相关负责人表示，公司同时开发20纳米制程32GB多层单元专用controller，确保了与30纳米级NAND闪存相同的稳定性。　　三星电子的2...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

东京,2012年3月27日-亚太商讯-TanakaHoldingsCo.,Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）决定，于4月1日负责进出口销售田中贵金属集团产品的田中贵金属国际株式会社（总公司：东京千代田区、执行总裁：沼井芳典）位于美国的销售子公司（以下称为“美国TKI”）的总公司从印第安纳州印第安纳波利斯迁至伊利诺伊州芝加哥。将销售据点迁至拥有美国枢纽...[详细]

中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]

IT之家6月14日消息最近几年，自主研发手机芯片变成了很多智能手机厂商发力的重点项目，包括苹果、三星、华为、小米等多家手机厂商都拥有自主研发的手机芯片。据外媒最新消息，搜索巨头谷歌也要加入到这个行列之中了。据Variety报道，谷歌最近从苹果挖来了资深芯片架构师ManuGulati。Gulati在苹果工作了8年时间，在此之前他还在AMD和博通有过长时间的工作经历。根据Gulati的Li...[详细]

　按ICInsight报告，在DRAM及NAND市场高涨下，导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。　　ICInsight的McLean的5月最新报告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂，它们的排名至少前进了一位，其中Elpida前进了6位，列于第10。　　同时列于第2的三星电子，估计2010年它的销售额离300...[详细]

3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（BainCapital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。...[详细]

12月4日下午，在第四届世界互联网大会的记者答问环节，针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见，他认为中国目前还不能自以为是。他称，比如仅仅半导体，中国的技术都不如人家。再比如每台电脑都需要的内存，中国没有自己的技术。在这种关键技术上的缺失，中国要有清醒的认识。随后，很多网友针对杨元庆的观点进行了回应，认为中国半导体的落后，联想负有一半责任。诚...[详细]

8月21日消息，很显然对于稀有金属，印度也打算封锁而不出口。据印度媒体报道称，印度政府正考虑禁止出口锂、铍、铌、钽四种稀有金属，旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。印度政府一位高级官员称：“政府计划禁止出口锂铍铌钽等稀有金属，因为它们对于能源领域以及保障国家安全和取得技术成果起着重要作用。”锂大家比较熟悉了，目前新能源车都少不了的，而铍、铌、钽则主要运用在半导体材料端。比如钽是一种金...[详细]

联发科教育基金会宣布将投入新台币1000万元紧急救助专款，提供花莲地区受灾的孩子与在学学生未来2年的学费及学习杂支等费用，希望尽可能地降低震灾对于孩子们在生活及学习上的影响，联发科志工社也会聚集员工爱心及资源，在适当时机进入灾区，协助受灾家庭重建家园。联发科表示，天灾无情，联发有爱，在这艰难时刻，我们与花莲人同在！...[详细]

　　“在历经了全球经济危机之后，中国被寄予厚望将率先走出衰退，成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随着产业链上下游的紧密合作，中国的‘大半导体行业’必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁兼首席执行官StanleyMyers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPDChina2010开幕演讲上说。　　　　2009年，中国的电子信息产业经历了“V”字型的巨大波动，1...[详细]

继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产品订单涨价即日（3月2日）生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力，今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上，日厂不如台厂有优势，因此都加速将产能转换至车用市场，加上其他厂商也约有5～7％将其产能...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]